solda por refluxo ersa hotflow 3/20

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Principais características e funções do Forno de Refusão Essa HOTFLOW 3-20 incluem:

Transferência de calor eficiente e baixo consumo de energia: O Forno de Refusão HOTFLOW 3-20 da Essa usa a tecnologia de aquecimento patenteada da Essa para obter excelente transferência de calor com consumo mínimo de energia e nitrogênio. A operação de baixo consumo de energia é obtida por meio do gerenciamento inteligente de energia.

Sistema de resfriamento multiestágio: O equipamento é equipado com resfriamento controlável multiestágio, fornecendo etapas de resfriamento de cima para baixo, e monitoramento de temperatura da zona de resfriamento para garantir controle eficiente da temperatura.

Design modular: os softwares ERSA Process Control (EPC) e Ersa Autoprofiler são usados ​​para encontrar perfis de temperatura instantaneamente, melhorando a disponibilidade do equipamento e a facilidade de manutenção. Os módulos de aquecimento e resfriamento são retráteis sem nenhuma ferramenta.

Capacidade de produção eficiente: Com opções de transportador duplo a quádruplo, o HOTFLOW 3-20 pode atingir um crescimento incrível na produtividade sem aumentar a pegada. Com até quatro velocidades de transportador e larguras de transportador precisamente ajustadas, o sistema pode processar uma ampla gama de componentes. Soldagem de alta qualidade: O equipamento adota tecnologia de bico multiponto, que tem boa uniformidade de temperatura e alta eficiência de transferência de calor. A pista é projetada para ser livre de vibração durante todo o processo para garantir a qualidade da soldagem e evitar perturbações nas juntas de solda.

Várias configurações de resfriamento: O HOTFLOW 3-20 fornece várias soluções de resfriamento, como resfriamento a ar, resfriamento a água comum, resfriamento a água aprimorado e super resfriamento a água para atender às necessidades de resfriamento de diferentes placas de circuito e evitar erros de julgamento causados ​​pela alta temperatura da placa PCB.

Conveniência de manutenção: O equipamento é equipado com um sistema de gerenciamento de fluxo multinível, que fornece vários métodos de gerenciamento, como gerenciamento de fluxo resfriado a água, condensação e adsorção de cálculos médicos e interceptação de fluxo em zonas de temperatura específicas, complementado por um design removível da placa do bico de aquecimento/resfriamento para fácil manutenção.

Soldagem com eficiência energética: o controle de circuito fechado é adotado para soldar placas de circuito com alta eficiência energética para garantir resultados de soldagem de alta qualidade.

Cenários de aplicação e avaliações de usuários:

O forno de refluxo Essar HOTFLOW 3-20 é adequado para a soldagem de vários módulos planos, especialmente para soldagem por refluxo de placas de circuito com grande capacidade de calor. Ele tem um bom desempenho em indústrias emergentes, como comunicações 5G e veículos de nova energia, e pode atender às necessidades de produção de alto volume. Os usuários comentam que ele tem desempenho estável, fácil manutenção e é adequado para ambientes de produção em larga escala.