A Sony SI-F130 é uma máquina de posicionamento de componentes eletrônicos, usada principalmente na indústria de fabricação de eletrônicos para montagem eficiente e precisa de componentes eletrônicos.
Funções e recursos Montagem de alta precisão: o SI-F130 é equipado com substratos grandes de alta precisão, suportando um tamanho máximo de substrato de LED de 710 mm × 360 mm, adequado para substratos de vários tamanhos. Produção eficiente: o equipamento pode montar 25.900 componentes por hora sob condições especificadas, adequado para necessidades de produção em larga escala. Versatilidade: suporta uma variedade de tamanhos de componentes, incluindo 0402-□12 mm (câmera móvel) e □6 mm-□25 mm (câmera fixa) dentro de 6 mm de altura. Experiência inteligente: embora o SI-F130 em si não inclua funções de IA, seu design se concentra na rápida implementação e rastreabilidade, adequado para ambientes que exigem produção eficiente. Parâmetros técnicos
Velocidade de instalação: 25.900 CPH (condições especificadas pela empresa)
Tamanho do componente alvo: 0402-□12mm (câmera móvel), □6mm-□25mm (câmera fixa) dentro de 6mm de altura
Tamanho da placa alvo: 150 mm × 60 mm - 710 mm × 360 mm
Configuração da cabeça: 1 cabeça/12 bicos
Requisitos de alimentação: AC3 fase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA
Consumo de ar: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)
Dimensões: L1.220 mm × P1.400 mm × A1.545 mm (excluindo torre de sinalização)
Peso: 1.560 kg
Cenários de aplicação
O Sony SI-F130 é adequado para ambientes de produção que exigem instalação eficiente e precisa de componentes eletrônicos, especialmente para produção em larga escala e cenários que exigem instalação de alta precisão