MIRTEC 2D AOI MV-6e

O MIRTEC 2D AOI MV-6e é um poderoso equipamento de inspeção óptica automática, amplamente utilizado em vários processos de fabricação eletrônica, especialmente na inspeção de PCB e componentes eletrônicos.

Características Câmera de alta resolução: O MV-6e é equipado com uma câmera de alta resolução de 15 megapixels, que pode fornecer inspeção de imagem 2D de alta precisão. Inspeção multidirecional: O equipamento adota iluminação colorida de seis segmentos para fornecer inspeção mais precisa. Além disso, ele também suporta inspeção multidirecional Side-Viewer (opcional). Detecção de defeitos: Ele pode detectar uma variedade de defeitos, como peças faltantes, deslocamento, lápide, lado, muito estanho, muito pouco estanho, altura, solda fria do pino IC, empenamento de peças, empenamento BGA, etc. Controle remoto: Por meio do sistema de conexão Intellisys, o controle remoto e a prevenção de defeitos podem ser alcançados, reduzindo a perda de mão de obra e melhorando a eficiência. Parâmetros técnicos

Tamanho: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (comprimento x largura x altura)

Tamanho do PCB: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Altura máxima do componente: 5 mm

Precisão de altura: ±3um

Itens de inspeção 2D: peças faltantes, deslocamento, inclinação, monumento, lateralmente, peças invertidas, reverso, peças erradas, danos, estanhagem, solda a frio, vazios, OCR

Itens de inspeção 3D: peças caídas, altura, posição, muito estanho, pouco estanho, vazamento de solda, chip duplo, tamanho, solda fria no pé do CI, matéria estranha, empenamento de peças, empenamento de BGA, inspeção de estanho rastejante, etc.

Velocidade de inspeção: a velocidade de inspeção 2D é de 0,30 segundos/FOV, a velocidade de inspeção 3D é de 0,80 segundos/FOV

Cenários de aplicação

O MIRTEC 2D AOI MV-6e é amplamente utilizado na inspeção de PCB e componentes eletrônicos, especialmente para a inspeção de peças faltantes, offset, tombstone, laterais, estanho excessivo, estanho insuficiente, altura, solda fria de pino IC, empenamento de peças, empenamento de BGA e outros defeitos. Sua alta precisão e alta eficiência o tornam uma ferramenta de inspeção indispensável no processo de fabricação eletrônica.