Máquina de corte de wafer DISCO DFL7341

Máquina de corte de wafer DISCO: A máquina de corte invisível a laser DFL7341 foca um laser infravermelho com um comprimento de onda de cerca de 1300 nm dentro do wafer de silício para produzir uma camada modificada e, em seguida, divide o wafer em grãos expandindo o filme e outros métodos para obter efeitos de corte de baixo dano, alta precisão e alta qualidade. Este método forma apenas uma camada modificada dentro do wafer de silício, suprime a geração de detritos de processamento e é adequado para amostras com altos requisitos de partículas.

Alta precisão e alta eficiência: O DFL7341 adota tecnologia de processamento a seco, não requer limpeza e é adequado para processar objetos com baixa resistência à carga. A largura de sua ranhura de corte pode ser muito estreita, o que ajuda a reduzir o caminho de corte. O disco de trabalho tem alta precisão, a precisão linear do eixo X é ≤0,002 mm/210 mm, a precisão linear do eixo Y é ≤0,003 mm/210 mm e a precisão de posicionamento do eixo Z é ≤0,001 mm. A faixa de velocidade de corte é de 1-1000 mm/s e a resolução dimensional é de 0,1 mícron.

Âmbito de aplicação: O equipamento é usado principalmente para cortar wafers de silício com um tamanho máximo de no máximo 8 polegadas. Adequado para cortar wafers de silício puro com uma espessura de 0,1-0,7 mm e um tamanho de grão maior que 0,5 mm. As marcas de corte após o corte são de cerca de alguns mícrons, e não há colapso de borda ou danos de derretimento na superfície e na parte de trás do wafer.

Parâmetros técnicos: O sistema de corte invisível a laser DFL7341 inclui um elevador de cassete, um transportador, um sistema de alinhamento, um sistema de processamento, um sistema operacional, um indicador de status, um motor a laser, um resfriador e outras peças. A velocidade de corte do eixo X é de 1-1000 mm/s, a resolução dimensional do eixo Y é de 0,1 mícron e a velocidade de movimento é de 200 mm/s; a resolução dimensional do eixo Z é de 0,1 mícron e a velocidade de movimento é de 50 mm/s; a faixa ajustável do eixo Q é de 380 graus.

Cenários de aplicação: DFL7341 é adequado para a indústria de semicondutores, especialmente no processo de embalagem de chips, o que pode garantir a precisão e estabilidade da embalagem de chips, maximizar o potencial de desempenho do chip e melhorar a eficiência da produção. Em resumo, a máquina de corte DISCO DFL7341 desempenha um papel importante nas indústrias de semicondutores e eletrônicos. Por meio de sua tecnologia de corte de alta precisão e alta eficiência, ela garante a qualidade e a eficiência da produção dos produtos.