A Máquina de Corte a Laser ASM LS100-2 é uma máquina de corte a laser especialmente projetada para necessidades de corte de alta precisão, especialmente adequada para a fabricação de chips Mini/Micro LED. O dispositivo tem as seguintes características e vantagens principais:
Corte de alta precisão: A precisão da profundidade de corte do LS100-2 é σ≤1um, a precisão da posição de corte XY é σ≤0,7um e a largura do caminho de corte é ≤14um. Esses parâmetros garantem a alta precisão do corte de cavacos.
Produção eficiente: Este equipamento pode cortar aproximadamente 10 milhões de cavacos por hora, melhorando significativamente a eficiência da produção.
Tecnologia patenteada: o LS100-2 adota uma série de tecnologias patenteadas para melhorar ainda mais a estabilidade e a confiabilidade do corte.
Âmbito de aplicação: Adequado para wafers de 4" e 6", a espessura do wafer muda menos de 15um, o tamanho da bancada é de 168 mm, 260 mm e 290°, o que pode atender às necessidades de corte de diferentes tamanhos e espessuras.
Além disso, a máquina de corte a laser LS100-2 é de grande importância na fabricação de chips Mini/Micro LED. Como os chips Mini/Micro LED exigem precisão de corte extremamente alta, é difícil para equipamentos comuns garantir rendimento e saída ao mesmo tempo. A LS100-2 resolve esse problema por meio de sua alta precisão e alta eficiência, atendendo à demanda da indústria por rendimento e saída