máquina de corte de wafer de disco DAD3241

DISCO-DAD3241 é um fatiador automático de alto desempenho adequado para necessidades de corte de vários materiais com alta produtividade e alta precisão.

Principais características e especificações técnicas Alta produtividade: O DAD3241 adota eixos X, Y e Z acionados por servomotor, o que aumenta a velocidade do eixo e, portanto, melhora a capacidade de produção. A escala de grade do eixo Y padrão melhora a precisão do salto. Alta precisão: Por meio da função de medição de altura sem contato (NCS), a precisão da medição é melhorada e o tempo de medição é encurtado, o que é adequado para necessidades de processamento de alta precisão. Ampla faixa de aplicação: Adequado para materiais difíceis de cortar, como wafers de silício e cerâmica, e pode corresponder a peças de trabalho com um diâmetro máximo de 8 polegadas. Design que economiza espaço: A largura da máquina é de apenas 650 mm, adequada para ambientes de trabalho compactos. Fácil de operar e manter: Equipado com uma placa de sombreamento de lente de microscópio e dispositivo de limpeza por sopro de ar, a frequência de manutenção é reduzida e a eficiência da operação do equipamento é melhorada. Interface de operação e funções Sistema XIS: Os botões de operação são concentrados na página do microscópio para fácil operação. Mapeamento de wafer: Exibe graficamente o status do progresso do corte. Log Viewer: Exiba dados analógicos em gráficos e visualize parâmetros de corte