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Wafer cutting machine

Máquina de corte de wafer

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  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    Máquina de corte de wafer DISCO DFL7341

    Tamanho máximo da peça de trabalho mm ø200Método de processamento Totalmente automáticoFaixa de velocidade de avanço efetiva do eixo X mm/s 1,0 - 1.000Precisão de posicionamento do eixo Y mm dentro de 0,003/210Dimensões (LxPxA) mm 950 x 1.732 x 1,80...

    Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento
  • DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

    DISCO Serra de corte totalmente automática DFD6341

    Tamanho do equipamento: 1.180 metros de largura, 1.080 metros de profundidade, 1.820 metros de altura. Peso do equipamento: cerca de 1.500 quilos. Tamanho máximo do objeto de processamento: Φ8 polegadas (cerca de 200 mm). Configuração do fuso...

    Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento
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