Placa-mãe da máquina de colagem de cristal Asmpt

A placa-mãe do die bonder é a unidade de controle central do die bonder, responsável pela operação e coordenação de todo o dispositivo. Suas principais funções incluem:

Controle várias ações do soldador de matriz: como posicionamento de cavacos, soldagem de fios de cobre, detecção de juntas de solda, etc.

Processamento e comunicação de dados: processe dados de sensores e interfaces operacionais e comunique-se com dispositivos externos.

Sistema de posicionamento visual: garanta a precisão da colagem da matriz por meio do sistema de posicionamento visual duplo.

As especificações técnicas e os indicadores de desempenho da placa-mãe die bonder afetam diretamente a estabilidade e a eficiência de produção do equipamento. As principais especificações técnicas incluem:

Velocidade de soldagem: A velocidade de soldagem afeta diretamente a eficiência da produção e é um importante indicador de desempenho.

Qualidade da soldagem: A qualidade da soldagem determina a confiabilidade do chip.

Estabilidade do equipamento: A estabilidade do equipamento está relacionada à estabilidade da linha de produção e à vida útil do equipamento.