Os divisores de máquina de solda de esfera Asmpt são divididos principalmente nos seguintes tipos:
Divisor manual: operação manual, adequado para produção de pequenos lotes, operação simples e preço relativamente barato.
Divisor semiautomático: operação semiautomática, adequada para produção de lotes médios, operação simples e alta eficiência.
Divisor totalmente automático: operação totalmente automática, adequado para produção de grandes lotes, fácil operação e alta eficiência.
Divisor a laser: Utiliza tecnologia a laser, adequado para produção em larga escala, alta precisão, alta precisão e alta eficiência.
As etapas básicas para usar o divisor de máquina de solda de esferas Asmpt incluem:
Preparação: Coloque o wafer no divisor, ajuste a posição e o ângulo do divisor e ligue a energia do divisor.
Iniciar divisão: Selecione o modo manual, semiautomático ou totalmente automático, conforme necessário, coloque o divisor na posição especificada, inicie o divisor e inicie a divisão.
Inspeção de qualidade: Após a divisão, o wafer dividido precisa passar por uma inspeção de qualidade para garantir que atenda aos requisitos.
Limpeza e manutenção: Após a divisão, o divisor precisa ser limpo e mantido para garantir seu uso normal