Máquina de embalagem ASM LED IDEALab 3G

As principais funções e papéis da máquina de embalagem ASM IC IDEALab 3G incluem os seguintes aspectos:

Solução de alta densidade: O IDEALab 3G é adequado para P&D e produção experimental de sistemas especiais de moldagem de cerveja única, fornecendo soluções de embalagem de alta densidade com um tamanho de 100 mm de largura x 300 mm de comprimento.

Configuração de cerveja única: O equipamento oferece duas configurações opcionais de 120T e 170T, adequadas para diferentes necessidades de produção.

Função SECS GEM: O IDEALab 3G possui a função SECS GEM, que melhora a automação e a integração do processo de produção.

Tecnologia de embalagem avançada: O equipamento suporta uma variedade de tecnologias de embalagem avançadas, como UHD QFP, PBGA, PoP e FCBGA, etc., adequadas para diversas necessidades de embalagem.

Módulos escaláveis: O IDEALab 3G suporta uma variedade de módulos escaláveis, como FAM, cunha elétrica, SmartVac e SmartVac, etc., o que aumenta ainda mais a flexibilidade e a funcionalidade do equipamento.

Aplicação e importância da máquina de embalagem ASM IC na embalagem de semicondutores:

Montagem de Chip: O montador de chip é um dos equipamentos mais críticos no processo de embalagem de semicondutores. Ele é o principal responsável por pegar o chip do wafer e colocá-lo no substrato, e usar cola de prata para unir o chip e o substrato. A precisão, velocidade, rendimento e estabilidade do montador de chip são cruciais para o processo de embalagem avançado.

Tecnologia de Embalagem Avançada: Com o desenvolvimento da tecnologia de semicondutores, tecnologias de embalagem avançadas, como embalagem 2D, 2.5D e 3D, gradualmente se tornaram populares. Essas tecnologias alcançam maior integração e desempenho ao empilhar chips ou wafers, e equipamentos como o IDEALab 3G desempenham um papel importante na aplicação dessas tecnologias.

Tendências de Mercado: Com o avanço contínuo da tecnologia de semicondutores, a demanda por equipamentos de embalagem avançados também está aumentando. Equipamentos de embalagem de alta densidade e alto desempenho, como o IDEALab 3G, têm amplas perspectivas de aplicação no mercado