Fornece uma ampla gama de equipamentos semicondutores de alto desempenho para dar suporte a todos os estágios do processo de fabricação de semicondutores. Da fabricação de wafers à embalagem, nossos equipamentos garantem precisão, eficiência e confiabilidade, permitindo que as empresas atendam às crescentes necessidades da indústria eletrônica.
A máquina de classificação ASM MS90 é um dispositivo projetado para classificação de contas de lâmpadas, com funções de classificação eficientes e precisas. Este dispositivo é produzido pela marca ASM, modelo MS90, adequado para classificação de contas de lâmpadas LED...
O testador TRI ICT TR5001T é um testador on-line poderoso, especialmente adequado para testes funcionais de circuito aberto e curto de placas soft FPC. O testador é pequeno e leve, e pode ser facilmente conectado...
O testador TRI ICT TR518 SII é um equipamento de teste eletrônico abrangente, usado principalmente para detectar o desempenho elétrico de placas de circuito para garantir que a qualidade dos produtos atenda aos padrões anteriores...
A máquina de moldagem AMS-X da BESI é uma máquina de moldagem servo-hidráulica avançada com muitas vantagens e recursos
A máquina de moldagem MMS-X da BESI é uma versão manual da máquina de moldagem AMS-X. Ela usa uma prensa de chapa recém-desenvolvida com uma estrutura extremamente compacta e rígida para obter uma peça final perfeita e sem rebarbas...
A função FML da máquina de moldagem BESI é usada principalmente para controle e gerenciamento precisos durante o processo de embalagem e galvanoplastia.
A principal função da máquina AMS-LM da BESI é processar substratos grandes e fornecer alta produtividade e bom desempenho e saída. A máquina é capaz de processar substratos de 102 x 280 mm...
AMS-i na máquina de moldagem BESI é um sistema automatizado de montagem e teste produzido pela BESI. A BESI é uma empresa de equipamentos de fabricação de semicondutores e microeletrônicos sediada na Holanda...
O AD420XL fornece soluções Mini LED COB de alta velocidade e alta precisão para LCD BLUs de grande porte (para escurecimento local) e displays LED de passo ultrafino, com capacidade de manuseio de chips pequenos, ...
O sistema de soldagem por matriz totalmente automático SD8312 da ASMPT é um dispositivo avançado projetado para processamento de wafers de 12 polegadas, com recursos de processamento de estrutura de chumbo de alta densidade e colagem de matriz líder...
As especificações e dimensões do sistema de colagem de matrizes totalmente automático ASMPT são as seguintes: Dimensões: L x P x A 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
O sistema de colagem de discos e flip chip totalmente automático AD838l plus é um equipamento de colagem de matrizes de alta precisão e alta eficiência, usado principalmente para a produção automatizada de embalagens de semicondutores e...
Características● As máquinas de colagem de matrizes de alta capacidade da série AD8312 de nova geração definem novos padrões para a indústria● Design de mesa de trabalho universal, adequado para processar quadros de chumbo de alta densidade● Disponível em vários...
Características●Capacidade de ligação de fios de micro-passo, especializada em produtos de embalagem avançados●Design de cabeça de soldagem rotativa de alta precisão●Função Zhuanli "PR on the Fly"●Extremamente grande e eficaz...
Características●Melhoria de 30% no UPH●Aplicação baseada em fio de cobre típico●Bola de solda de 22 μm●Habilidades de especialistas, a bola de solda pode ser tão pequena quanto 22 μm no caso de linha de 0,5 mil●Aplicação de ponta de ultrafino...
Características● Capacidade de ligação de fios de alta velocidade● Capacidade horária de 1588 (128 linhas): mais de 21.500 linhas● Tubo digital em formato de oito duplo (16 linhas): mais de 14.500 linhas● Equipado com alcance de fios de 4" de diâmetro para...
Características●Precisão ± 3 µm @ 3s●Distribuição/jato de cola para colagem de matrizes●Rastreabilidade da fonte do material para controle de qualidade aprimorado●Design de cabeça de solda patenteado●Manuseio de substrato de até 8” x 8”●Opções●...
O montador de flip chip Yamaha YSH20 é um montador de alta velocidade e alta precisão, adequado para montar uma variedade de componentes.
Características●Precisão ± 12,5 µm @ 3s●Pode processar diretamente substratos cerâmicos●Processo e design de módulo magistrais●Controle independente de sistemas de recuperação e ligação de cristais●Equipado com sistema IQC...
Características●Sistema de colagem de fios de alta velocidade específico para LED●Nova arquitetura de hardware, fácil de manter●Alta resolução do cabeçote de soldagem, a precisão pode chegar a 40 nm●O gabinete EFO inovador adota faísca segmentada ...
Nossos clientes são todos de grandes empresas listadas na bolsa.
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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores
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