Máquina de colocação de flip chip semicondutor

A máquina SIPLACE CA é uma máquina de posicionamento híbrida lançada pela ASMPT, que pode realizar processos de flip chip semicondutor (FC) e de fixação de chip (DA) na mesma máquina.

Especificações técnicas e parâmetros de desempenho

A máquina SIPLACE CA tem uma velocidade de posicionamento de até 420.000 chips por hora, uma resolução de 0,01 mm, um número de alimentadores de 120 e um requisito de fonte de alimentação de 380 V12. Além disso, a SIPLACE CA2 tem uma precisão de até 10 μm@3σ e uma velocidade de processamento de 50.000 chips ou 76.000 SMDs por hora.

Áreas de aplicação e posicionamento de mercado

A máquina SIPLACE CA é particularmente adequada para ambientes de produção que exigem alta flexibilidade e funções poderosas, como aplicações automotivas, dispositivos 5G e 6G, dispositivos inteligentes, etc. Ao combinar SMT tradicional com colagem e montagem de flip chip, a SIPLACE CA melhora a produtividade de embalagens avançadas, maximiza a flexibilidade, eficiência, produtividade e qualidade, e economiza muito tempo, custo e espaço.

Histórico de mercado e tecnologia

Como aplicações automotivas, 5G e 6G, dispositivos inteligentes e muitos outros dispositivos exigem componentes mais compactos e poderosos, a embalagem avançada se tornou uma das principais tecnologias. As máquinas SIPLACE CA criam novas oportunidades para fabricantes de eletrônicos por meio de sua configuração altamente flexível e processos simplificados, abrem novos mercados e novos grupos de clientes, reduzem custos e aumentam a produtividade.

Em resumo, as máquinas SIPLACE CA são a escolha ideal para fabricantes de eletrônicos com seu alto desempenho, alta flexibilidade e funções poderosas, especialmente em ambientes de produção que exigem alta integração e embalagem avançada.