Máquina de colagem de moldes de FERRO Datacon 8800

Besi Datacon 8800 é uma máquina avançada de colagem de chips, usada principalmente para tecnologia de embalagem 2,5D e 3D, especialmente aplicações TSV (Through Silicon Via).

Características técnicas e áreas de aplicação

A máquina de colagem de chips Besi Datacon 8800 adota a tecnologia de colagem por termocompressão, que é uma tecnologia-chave na atual tecnologia de embalagem 2.5D/3D. Suas principais vantagens incluem:

Tecnologia de colagem por termocompressão: adequada para embalagens 2,5D e 3D, especialmente aplicações TSV.

Cabeça de chave de 7 eixos: uma cabeça de chave com 7 eixos, proporcionando maior precisão e flexibilidade.

Estabilidade de produção: possui excelente estabilidade de produção e alta produtividade.

Parâmetros de desempenho e plataforma operacional

A máquina de colagem de chips Besi Datacon 8800 tem os seguintes parâmetros de desempenho e plataforma operacional:

Cabeça de chave de 7 eixos: contém 3 eixos de posicionamento (X, Y, Theta) e 4 eixos de colagem (Z, W), proporcionando posicionamento preciso e controle de colagem.

Arquitetura de hardware avançada: Cabeça de chave exclusiva de 7 eixos e arquitetura de hardware avançada garantem capacidade de afinação ultrafina.

Plataforma de controle: Uma plataforma de controle de nova geração com maior controle de movimento e menor latência, controle de trajetória aprimorado e recursos de rastreamento de variáveis ​​de processo.

Aplicação na indústria e posicionamento de mercado

A máquina de colagem de chips Besi Datacon 8800 tem uma ampla gama de aplicações em embalagens 2.5D e 3D, especialmente na pesquisa e desenvolvimento de chips de memória de alta largura de banda (HBM) e IA, a tecnologia de colagem híbrida se tornou um meio importante para atingir a próxima geração de HBM (como HBM4). Devido à sua alta precisão e alta estabilidade, o equipamento tem bom desempenho em aplicações TSV e se tornou uma ferramenta de referência para aplicações TSV atuais.