Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

Máquina de colagem de matrizes MRSI Systems

O MRSI Systems Die Bonder é um produto do Mycronic Group, que se concentra em fornecer sistemas de colagem de matrizes totalmente automáticos, de alta precisão e ultraflexíveis, amplamente utilizados na indústria optoeletrônica.

Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento
Detalhes

Os die bonders da MRSI Systems são um produto do Mycronic Group, que se concentra em fornecer sistemas de die bonding totalmente automáticos, de alta precisão e ultraflexíveis para uma ampla gama de aplicações na indústria optoeletrônica. Os die bonders da MRSI Systems têm os seguintes recursos e benefícios principais:

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Alta Precisão e Flexibilidade: Os die bonders da série MRSI-H oferecem precisão de 1,5 mícron de die bonding, adequados para produção de alto volume e alta mistura, com flexibilidade e confiabilidade excepcionais. O die bonder MRSI-S-HVM pode alternar automaticamente entre os modos de precisão de ±0,5 mícron e ±1,5 mícron, adequados para empacotamento de nível de wafer semicondutor, suportando produção multi-chip e multiprocesso.

Alta velocidade e alta eficiência: as máquinas de colagem de matrizes da série MRSI-HVM são reconhecidas como máquinas de colagem de matrizes de primeira classe líderes do setor para produção em massa de alta velocidade e alta precisão, com sua velocidade líder, comutação de "tempo zero" entre bicos e precisão de colagem de matrizes inferior a 1,5 mícron.

Tecnologia e design avançados: O MRSI-HVM die bonder usa cabeças duplas patenteadas, estações de soldagem eutéticas duplas, sistema de conversão de bico de tempo zero, design de mancal de ar completo e outra automação de processo paralelo multifunção multinível para garantir excelente desempenho. O MRSI-705 die bonder usa codificadores lineares de alta resolução e tecnologia de mancal de ar para obter posicionamento rápido, preciso e em malha fechada, e a precisão de posicionamento do chip atinge +/- 8 mícrons.

Amplos campos de aplicação: Os die bonders da MRSI Systems são amplamente usados ​​em comunicações ópticas e dispositivos/módulos de data center, dispositivos de micro-ondas e RF, lasers de alta potência, Lidar e AR/VR e outros sensores optoeletrônicos. Além disso, também é adequado para dispositivos discretos, circuitos integrados, MEMS e outras aplicações.

Desempenho de Mercado e Avaliação do Usuário: A MRSI Systems tem uma posição importante no mercado global, e seus principais concorrentes incluem Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO Corporation e AKIM Corporation. Os produtos da MRSI Systems ganharam amplo reconhecimento do usuário e participação de mercado por sua alta confiabilidade, alta velocidade e alta flexibilidade.

Em resumo, as máquinas de solda por matriz da MRSI Systems se tornaram um importante fornecedor de soluções para a indústria optoeletrônica com sua alta precisão, alta velocidade, flexibilidade e ampla gama de aplicações.

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