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É um die bonder totalmente automático projetado para aplicações de circuitos integrados e componentes discretos. Ele combina as vantagens de ultra-rápido e alta precisão, e é equipado com um sistema de controle de gotejamento de cola, adequado para processar die bonding de wafer de 12 polegadas.
Principais características
Alta capacidade de produção: A máquina de colagem de matrizes da série AD8312 estabelece um novo padrão de alta capacidade de produção, com uma produção horária de até 17.000 peças.
Alta precisão: A precisão da posição de soldagem XY é de ±20 μm @ 3σ no modo padrão e ±12,5 μm @ 3σ no modo de precisão.
Design de mesa de peça de trabalho universal: adequado para processar quadros de chumbo de alta densidade, com uma variedade de configurações para atender às diferentes necessidades do mercado.
Sistema de reconhecimento de imagem: Equipado com um avançado sistema de reconhecimento de imagem iFlash, ele melhora a precisão da colagem de matrizes 1.
Áreas de aplicação
O AD8312 Plus é adequado para aplicações em circuitos integrados e componentes discretos, especialmente para processamento de quadros de derivação de alta densidade e vários requisitos de embalagem.
