Sistema de colagem de matriz e flip chip totalmente automático AD838L plus

Introdução detalhada:

Sistema de colagem de matriz e flip chip totalmente automático

■ Capacidade exclusiva de manuseio de material do tipo transportador, especialmente adequada para substratos frágeis e propensos a arranhões de 8''

■A tecnologia de processo Zhuanli, precisão de +25μm/+15um_upward, ainda pode manter alta capacidade de produção horária de 12K/H.

■ Capacidade de manuseio automático de materiais (opcional)

■Sistema automático de carga e descarga de wafers (opcional)

■Bicos de comutação automática 4 (opcional)

■Capacidade de processamento de chip flip FC (opcional)

■Disco de cola spray para pré-pulverização (opcional)

■1 leitor de código de barras (opcional), online (opcional)

■Suporte à alimentação reversa para manusear produtos de embalagem de núcleo misto

■Sistema de cola dupla XY acionado por motor linear, usado para várias pastas de prata, colas condutoras ou não condutoras

■O sistema de braço de soldagem com bico rotativo substitui o chip de correção da mesa de wafer rotativa