Semiconductor equipment
‌ASM Die Bonding AD50Pro

Colagem de matriz ASM AD50Pro

O princípio de funcionamento da máquina de colagem ASM AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamento auxiliar.

Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento
Detalhes

O princípio de funcionamento do ASM die bonder AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamento auxiliar. Especificamente:

Aquecimento: O die bonder primeiro eleva a temperatura da área de trabalho para a temperatura de cura necessária por aquecimento elétrico ou outros meios. O sistema de aquecimento geralmente consiste em um aquecedor, um sensor de temperatura e um controlador para garantir o controle correto da temperatura.

Rolamento: Alguns die bonders são equipados com um sistema de rolamento para comprimir o material durante o processo de cura. Isso ajuda a melhorar o efeito de colagem do die, eliminar bolhas e melhorar a adesão do material.

Sistema de controle: O die bonder geralmente tem um sistema de controle automático para atingir uma colagem precisa do die controlando a temperatura, a laminação e outros parâmetros. Isso ajuda a garantir a estabilidade e a consistência do processo de produção.

Equipamento auxiliar: A máquina de colagem de matrizes também é equipada com outros equipamentos auxiliares, como ventiladores e dispositivos de resfriamento, que são usados ​​para acelerar o resfriamento do material durante o processo de cura e melhorar a eficiência da produção.

Além disso, o processo específico de operação e manutenção da máquina de colagem também precisa prestar atenção aos seguintes pontos:

Estrutura mecânica e manutenção: Incluindo a manutenção e ajuste de componentes como controladores de chip, ejetores e acessórios de trabalho. Por exemplo, o ejetor é composto principalmente de pinos ejetores, motores ejetores, etc., e peças danificadas precisam ser regularmente inspecionadas e substituídas.

Configuração de parâmetros: Antes da operação, o sistema PR do material operacional precisa ser ajustado e o programa definido. A configuração inadequada de parâmetros pode causar defeitos, como os parâmetros de coleta de wafer, os parâmetros de posicionamento do cristal da mesa e os parâmetros do pino ejetor, que precisam ser ajustados para a posição apropriada.

Sistema de processamento de reconhecimento de imagem: A máquina de colagem de matrizes também é equipada com um PRS (sistema de processamento de reconhecimento de imagem) para identificar e processar com precisão o material operacional.

30.ASMPT automatic die bonding machine AD50Pro

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