Semiconductor equipment
ASM Die Bonder machine AD800

ASM A máquina Bonder AD800

ASM AD800 é uma máquina de colagem de matriz totalmente automática de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados

Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento
Detalhes

A máquina de colagem de matriz ASM AD800 é uma máquina de colagem de matriz totalmente automática e de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados. A seguir está sua introdução detalhada:

Principais características

Operação de ultra-alta velocidade: O tempo de ciclo da máquina de colagem de matrizes AD800 é de 50 milissegundos, o que melhora significativamente a eficiência da produção.

Posicionamento de alta precisão: a precisão da posição XY é de ±25 mícrons e a precisão da rotação do molde é de ±3 graus, garantindo operações de colagem de matriz de alta precisão.

Ampla faixa de aplicação: capaz de lidar com moldes pequenos (de até 3 mil) e substratos grandes (até 270 x 100 mm), adequado para uma variedade de cenários de aplicação.

Inspeção de qualidade abrangente: equipado com inspeção de defeitos e funções abrangentes de inspeção de qualidade antes e depois da colagem para garantir a qualidade do produto.

Funções automatizadas: pule unidades e moldes automaticamente, funções de entintamento ou de baixa qualidade e funções de inspeção antes e depois da colagem, melhorando ainda mais a eficiência da produção e a qualidade do produto.

Design de economia de energia: Usando design de motor linear, ele reduz os custos de manutenção e tem as características de economia de energia e baixo consumo de energia.

Alta eficiência de produção: alta UPH (produção por hora) e alta taxa de ocupação melhoram a utilização do espaço da fábrica.

Parâmetros técnicos

Dimensões: Largura, profundidade e altura 1570 x 1160 x 2057 mm.

Cenários de aplicação

A máquina de colagem de matriz AD800 é adequada para vários cenários de aplicação de equipamentos de embalagem de chips, especialmente no campo de embalagem de semicondutores. Ela pode lidar com vários tipos de substratos e moldes para atender a diferentes necessidades de produção.

29.ASMPT automatic die bonding machine AD800

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