aeroPULSE FS50 UV Laser Disc

DISCO Corporation jest światowym liderem w dziedzinie precyzyjnej obróbki. Jej aeroPULSE FS50 to ultrafioletowy (UV) nanosekundowy laser impulsowy przeznaczony do precyzyjnej mikroobróbki. Jest szeroko stosowany w precyzyjnym cięciu, wierceniu i obróbce powierzchni w półprzewodnikach, elektronice, urządzeniach medycznych i innych gałęziach przemysłu.

1. Podstawowe funkcje i cechy

(1) Wysokoprecyzyjna obróbka laserowa UV

Długość fali: 355 nm (UV), z bardzo małą strefą wpływu ciepła (HAZ), odpowiednia do obróbki materiałów kruchych.

Krótki impuls (poziom nanosekund): Zmniejsza uszkodzenia termiczne materiału i poprawia jakość krawędzi.

Wysoka częstotliwość powtarzania (do 500 kHz): bierze pod uwagę zarówno szybkość, jak i precyzję przetwarzania.

(2) Inteligentne sterowanie wiązką

Jakość wiązki (M²≤1,3): Mały, skupiony punkt (do poziomu 10 μm), odpowiedni do przetwarzania na poziomie mikronów.

Regulowany tryb punktowy: obsługuje punktowy Gaussa lub punktowy o płaskim wierzchołku, aby sprostać wymaganiom różnych materiałów.

(3) Wysoka stabilność i długa żywotność

Konstrukcja lasera półprzewodnikowego, bezobsługowa, żywotność > 20 000 godzin.

Monitorowanie zużycia energii w czasie rzeczywistym w celu zapewnienia spójności przetwarzania.

(4) Zgodność z automatyzacją

Obsługuje protokoły komunikacyjne EtherCAT i RS232 i może być integrowany z automatycznymi liniami produkcyjnymi lub systemami ramion robotycznych.

2. Kluczowe specyfikacje

Parametry aeroPULSE FS50 Specyfikacje

Typ lasera Laser impulsowy UV nanosekundowy (DPSS)

Długość fali 355nm (UV)

Średnia moc 10 W (większa moc opcjonalnie)

Energia pojedynczego impulsu 20μJ~1mJ (regulowana)

Szerokość impulsu 10ns~50ns (regulowana)

Częstotliwość powtarzania 1kHz~500kHz

Jakość wiązki (M²) ≤1,3

Średnica plamki 10μm~100μm (regulowana)

Metoda chłodzenia Chłodzenie powietrzem/chłodzenie wodą (opcjonalnie)

Interfejs komunikacyjny EtherCAT, RS232

3. Typowe obszary zastosowań

(1) Przemysł półprzewodnikowy

Cięcie płytek (materiały kruche takie jak krzem, węglik krzemu, GaN itp.).

Opakowanie układów scalonych (okablowanie RDL, wiercenie TSV).

(2) Produkcja elektroniczna

Wiercenie mikrootworów w płytce PCB (płytka HDI, obwód elastyczny).

Cięcie szkła/ceramiki (obudowy telefonów komórkowych, moduły aparatów).

(3) Wyroby medyczne

Przecinanie stentów (stenty sercowo-naczyniowe, precyzyjne części metalowe).

Przetwarzanie biosensorów (chipy mikroprzepływowe).

(4) Dziedziny badań

Przygotowanie mikro-nanostruktur (kryształy fotoniczne, urządzenia MEMS).

4. Porównanie zalet technicznych

Cechy aeroPULSE FS50 Zwykły laser UV

Kontrola impulsu Poziom nanosekundowy, regulowana szerokość impulsu Stała szerokość impulsu

Strefa wpływu ciepła Bardzo mała (HAZ <5μm) Duża (HAZ >10μm)

Integracja automatyki Obsługa tylko EtherCAT Basic RS232

Materiały stosowane Materiały kruche (szkło, ceramika) Metale/tworzywa sztuczne ogólne

5. Branże, w których można stosować

Obudowy i testowanie półprzewodników

Elektronika użytkowa (urządzenia 5G, panele wyświetlaczy)

Wyroby medyczne (implanty, sprzęt diagnostyczny)

Optyka precyzyjna (filtry, elementy dyfrakcyjne)

6. Podsumowanie

Podstawowe wartości aeroPULSE FS50 DISC:

Nanosekundowy laser ultrafioletowy - idealny do precyzyjnej obróbki kruchych materiałów.

Wysoka jakość wiązki (M²≤1,3) — osiągnięcie dokładności przetwarzania na poziomie mikronów.

Kompatybilność z inteligentnym sterowaniem i automatyzacją - dostosuj do linii produkcyjnych Przemysłu 4.0.

Długa żywotność i brak konieczności konserwacji - redukcja kosztów kompleksowego użytkowania.

Sprzęt ten jest szczególnie przydatny w sytuacjach, w których obowiązują surowe wymagania dotyczące dokładności obróbki i jakości krawędzi.