SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 to trójwymiarowy system kontroli pasty lutowniczej, stosowany głównie do określania jakości nadruku pasty lutowniczej na płytkach drukowanych (PCB).

Główne cechy i scenariusze zastosowań

SAKI 3Si LS2 ma następujące główne cechy:

Wysoka precyzja: obsługuje trzy rozdzielczości: 7μm, 12μm i 18μm, co pozwala na precyzyjne wykrywanie pasty lutowniczej.

Obsługa dużego formatu: obsługuje płytki drukowane o rozmiarach do 19,7 x 20,07 cala (500 x 510 mm), co nadaje się do wielu zastosowań.

Rozwiązanie osi Z: Innowacyjna funkcja sterowania głowicą optyczną w osi Z umożliwia inspekcję wysokich komponentów, komponentów zaciskanych i płytek PCBA w urządzeniu, gwarantując dokładne wykrywanie wysokich komponentów.

Wykrywanie 3D: Obsługuje tryby 2D i 3D, maksymalny zakres pomiaru wysokości do 40 mm, odpowiedni do złożonych elementów montowanych powierzchniowo.

Dane techniczne i parametry wydajnościowe

Dane techniczne i parametry wydajnościowe SAKI 3Si LS2 obejmują:

Rozdzielczość: 7μm, 12μm i 18μm

Rozmiar płytki: maksymalnie 19,7 x 20,07 cala (500 x 510 mm)

Maksymalny zakres pomiaru wysokości: 40 mm

Prędkość wykrywania: 5700 milimetrów kwadratowych na sekundę

Pozycjonowanie rynkowe i ocena użytkowników

SAKI 3Si LS2 jest pozycjonowany na rynku jako wysoce precyzyjny system inspekcji pasty lutowniczej 3D do zastosowań przemysłowych wymagających precyzyjnej detekcji. Oceny użytkowników pokazują, że system dobrze sprawdza się pod względem dokładności i wydajności detekcji, a także może znacznie poprawić wydajność produkcji i jakość produktu.