Sony SI-F130 to maszyna do montażu podzespołów elektronicznych, wykorzystywana głównie w przemyśle elektronicznym do wydajnego i precyzyjnego montażu podzespołów elektronicznych.
Funkcje i cechy Wysoka precyzja montażu: SI-F130 jest wyposażony w duże, precyzyjne podłoża, obsługujące maksymalny rozmiar podłoża LED 710 mm × 360 mm, odpowiednie dla podłoży o różnych rozmiarach. Wydajna produkcja: Sprzęt może montować 25 900 komponentów na godzinę w określonych warunkach, co jest odpowiednie dla potrzeb produkcji na dużą skalę. Wszechstronność: Obsługuje różnorodne rozmiary komponentów, w tym 0402-□12 mm (kamera mobilna) i □6 mm-□25 mm (kamera stała) o wysokości do 6 mm. Inteligentne doświadczenie: Chociaż sam SI-F130 nie zawiera funkcji AI, jego konstrukcja koncentruje się na szybkiej implementacji i identyfikowalności, co jest odpowiednie dla środowisk wymagających wydajnej produkcji. Parametry techniczne
Prędkość instalacji: 25 900 CPH (warunki określone przez firmę)
Rozmiar elementu docelowego: 0402-□12 mm (kamera ruchoma), □6 mm-□25 mm (kamera stała) o wysokości do 6 mm
Rozmiar planszy docelowej: 150mm×60mm-710mm×360mm
Konfiguracja głowicy: 1 głowica/12 dysz
Wymagania dotyczące zasilania: AC3 faza 200 V ± 10% 50/60 Hz 1,6 kVA
Zużycie powietrza: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)
Wymiary: szer. 1220 mm × gł. 1400 mm × wys. 1545 mm (bez wieży sygnałowej)
Waga: 1,560kg
Scenariusze zastosowań
Urządzenie Sony SI-F130 nadaje się do środowisk produkcyjnych, w których wymagana jest wydajna i precyzyjna instalacja podzespołów elektronicznych, zwłaszcza w przypadku produkcji na dużą skalę i scenariuszy wymagających instalacji o wysokiej precyzji