Główne cechy Samsung SMT 421 obejmują:
Możliwość precyzyjnego montażu SMT: Samsung SMT 421 wykorzystuje zaawansowany system rozpoznawania wizualnego i precyzyjną konstrukcję mechaniczną, co pozwala na dokładną identyfikację i umiejscowienie różnych komponentów elektronicznych, w tym rezystorów, kondensatorów, układów scalonych IC itp. z dokładnością umiejscowienia wynoszącą ±0,05 mm.
Wysoka wydajność produkcyjna: Sprzęt charakteryzuje się doskonałą szybkością i stabilnością przetwarzania, obsługuje umieszczanie dziesiątek tysięcy komponentów na godzinę i doskonale nadaje się do produkcji średniej i dużej liczby partii.
Wszechstronność: Samsung SMT 421 umożliwia umieszczanie komponentów o różnych rozmiarach i kształtach, od małych komponentów o specyfikacji 0201 po duże pakiety układów scalonych. Można je elastycznie dostosowywać do produkcji różnorodnych produktów elektronicznych.
Łatwy w obsłudze i konserwacji: Sprzęt ma intuicyjny interfejs obsługi, a użytkownicy mogą łatwo ustawiać parametry i dostosowywać programy za pomocą ekranu dotykowego lub komputera, co upraszcza proces obsługi. Modułowa konstrukcja ułatwia codzienną konserwację i diagnostykę usterek, zmniejszając koszty konserwacji. Stabilność i niezawodność: Samsung SMT 421 utrzymuje stabilną wydajność podczas długotrwałej ciągłej pracy, nie jest podatny na problemy z przesunięciem lub niewspółosiowością i nadaje się do użytku na linii produkcyjnej w każdych warunkach pogodowych.
Wysoka opłacalność: W porównaniu z innymi podobnymi urządzeniami dostępnymi na rynku, Samsung SMT 421 charakteryzuje się wyższą opłacalnością i stanowi dobry wybór dla małych i średnich przedsiębiorstw, które chcą szybko zautomatyzować produkcję.
Parametry techniczne: Prędkość montażu może osiągnąć do 15 000 CPH (chipów na godzinę), obsługuje różne typy inteligentnych podajników, a zakres rozmiarów PCB wynosi od 50 x 50 mm do 350 x 400 mm, co jest odpowiednie dla małych i średnich linii produkcyjnych podzespołów elektronicznych.
Cechy te sprawiają, że Samsung SMT 421 jest urządzeniem wysoce konkurencyjnym i uznanym na rynku w dziedzinie montażu powierzchniowego podzespołów elektronicznych.