en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Fuji SMT XP143E to wielofunkcyjna, szybka, precyzyjna, kompaktowa holograficzna mała uniwersalna maszyna SMT. Może montować CHIP 0603 (0201) i duże komponenty o specjalnym kształcie, zwiększa liczbę miejsc do przechowywania dysz, jest wyposażona w funkcję bufora po stronie dostawy i funkcję SMT bez wydechu.
Główne funkcje i parametry techniczne Zakres montażu: Może montować bardzo małe układy scalone 0402 (01005) do dużych komponentów o wymiarach 25*20 mm, przy maksymalnej wysokości komponentu 6 mm. Dokładność montażu: ±0,050 mm dla komponentów prostokątnych, ±0,040 mm dla QFP itp. Prędkość montażu: 0,165 sekundy/sztukę dla komponentów prostokątnych, 21 800 sztuk/godzinę; 0,180 sekundy/sztukę dla komponentów 0402, 20 000 sztuk/godzinę.
Wymiary maszyny: 1500 mm długości, 1300 mm szerokości, 1408,5 mm wysokości (bez wieży sygnałowej), waga maszyny wynosi około 1800 kg.
Zakres zastosowania i kroki operacyjne
XP143E nadaje się do linii produkcyjnych SMT i do produkcji różnych produktów elektronicznych. Kroki działania obejmują:
Sprawdź, czy zasilanie i ciśnienie powietrza są prawidłowe.
Włącz urządzenie, sprawdź czy w środku nie ma żadnych obcych przedmiotów, głowica dyszy znajduje się w pozycji wznoszącej i PODAJNIK jest umieszczony prawidłowo.
Wejdź do interfejsu operacyjnego „OPERATOR” i wybierz program produkcyjny.
Zainstaluj materiał i dostosuj szerokość ścieżki, aby zapewnić płynny przepływ płytki PCB.
Po zakończeniu produkcji naciśnij przycisk „Zakończ bieżące podłoże” i naciśnij przycisk „ZAMKNIJ”, aby opuścić ekran główny.
Wybierz operację maszyny, naciśnij czerwony przycisk „ZATRZYMANIE AWARYJNE”, wyłącz zasilanie systemu i na koniec wyłącz zasilanie 220 V.
Zalecenia dotyczące konserwacji i utrzymania
Aby zapewnić długotrwałą, stabilną pracę urządzenia, zaleca się regularną konserwację i konserwację urządzenia, w tym czyszczenie wnętrza urządzenia, sprawdzanie stanu roboczego dyszy i PODAJNIKA, regularną kalibrację dokładności rozmieszczenia itp.
