DISCO W pełni automatyczna piła do cięcia DFD6341

W pełni automatyczna maszyna do cięcia w kostkę DISCO DFD6341 jest używana głównie do przetwarzania półprzewodników. Maszyna do cięcia w kostkę DFD6341 przyjmuje nowy mechanizm osi, który zwiększa prędkość powrotu osi X do 1000 mm/s i poprawia przyspieszenie i zwalnianie każdej osi. Zakres ruchu przy najwyższej prędkości jest zwiększony, co znacznie poprawia wydajność produkcji. Ponadto ulepszono używane części, zwiększono prędkość obsługi głównego mechanizmu obsługi i skrócono odległość między wrzecionami, co może skrócić czas przetwarzania podczas cięcia podwójnym ostrzem. Maszyna do cięcia w kostkę DFD6341 nadaje się do produkcji na dużą skalę. Jest wydajna i precyzyjna, a także może sprostać potrzebom wysokiej wydajności produkcji i wysokiej jakości przetwarzania.

Rozmiar urządzenia: 1,180 metra szerokości, 1,080 metra głębokości, 1,820 metra wysokości. Waga urządzenia: około 1,500 kilogramów. Maksymalny rozmiar obrabianego obiektu: Φ8 cali (około 200 mm). Konfiguracja wrzeciona: przeciwległe podwójne wrzeciona. Moc znamionowa: 1,2 kW i 2,2 kW. Prędkość cięcia: od 0,1 do 1000 mm/s. Zakres cięcia w osi X: 210 mm. Zakres cięcia w osi Y: 210 mm. Maksymalny przesuw osi Z: 19,22 mm (dla ostrzy Φ2-calowych) i 19,9 mm (dla ostrzy Φ3-calowych). Parametry techniczne i charakterystyki wydajności Prędkość powrotu w osi X: 1000 mm/s. Dokładność pozycjonowania: 0,002 mm w zakresie 210 mm. Kalibracja lampy błyskowej o dużej prędkości: Wyposażona w ksenonową lampę błyskową i przetwornik CCD o dużej prędkości, umożliwia kalibrację podczas szybkiego ruchu, skraca czas kalibracji i zwiększa wydajność produkcji.

Łatwość obsługi: Do wygodnej obsługi służy graficzny interfejs użytkownika (GUI) i ekran dotykowy LCD.

Scenariusze zastosowań i zalety

W pełni automatyczna maszyna do cięcia w kostkę DISCO DFD6341 nadaje się do cięcia o wysokiej precyzji w produkcji półprzewodników. Wysoka wydajność produkcji i konstrukcja oszczędzająca miejsce zapewniają jej znaczące zalety w dziedzinie produkcji półprzewodników. Dzięki optymalizacji komponentów i zwiększeniu prędkości głównej części manipulacyjnej czas obróbki cięcia dwuosiowego ulega skróceniu, co dodatkowo zwiększa wydajność produkcji.