DISCO-DAD324 to zminiaturyzowana maszyna tnąca zaprojektowana specjalnie do 6-calowych elementów obrabianych. Jest wydajna, precyzyjna i kompaktowa.
Funkcje i efekty
Wydajna produkcja: DAD324 wykorzystuje wysokowydajny MCU w celu zwiększenia szybkości działania oprogramowania i szybkości reakcji operacyjnej. Wszystkie osie X, Y i Z wykorzystują serwosilniki w celu zwiększenia szybkości osi i wydajności produkcji. Standardowa konfiguracja komputera PC może być dopasowana do systemu sterowania komunikacją za pomocą opcjonalnych funkcji, co dodatkowo zwiększa wydajność produkcji.
Cięcie o wysokiej precyzji: DAD324 jest standardowo wyposażony w wrzeciono o wysokim momencie obrotowym 2,0 kW, które może obsługiwać elementy obrabiane o średnicy do 6 cali. Po specjalnym wyposażeniu może obsługiwać cięcie jednoosiowe elementów obrabianych o wymiarach 150 mm kwadratowych. Zastosowanie nowej technologii NCS (Non-Contact Setup) w celu zwiększenia dokładności pomiaru i skrócenia czasu pomiaru.
Kompaktowa konstrukcja: DAD324 ma najmniejszą powierzchnię podłogi na świecie, o szerokości zaledwie 490 mm. Jest szczególnie odpowiedni do równoległego uruchamiania kilku maszyn tnących, co znacznie poprawia wydajność produkcji na jednostkę powierzchni.
Przyjazny dla użytkownika: Interfejs operacyjny DAD324 jest scentralizowany za pomocą przycisków operacyjnych, a obsługa interfejsu mikroskopu jest realizowana za pomocą XIS (Extended Interface System). Funkcja mapowania płytek wyświetla stan postępu cięcia za pomocą ikon, przeglądarka dziennika wyświetla dane analogowe i wizualizuje parametry cięcia za pomocą ikon, a przeglądarka pomocy wyświetla nieprawidłowe pomiary odpowiedzi, aby pomóc szybko przywrócić stan sprzętu.
Funkcja automatyzacji: DAD324 jest wyposażony w funkcje takie jak automatyczna kalibracja, automatyczne ustawianie ostrości i automatyczne wykrywanie śladu noża, co dodatkowo zwiększa poziom automatyzacji i wygodę obsługi sprzętu.
Scenariusze zastosowania
DAD324 nadaje się do różnych scenariuszy wymagających wysokiej precyzji i cięcia miniaturyzacyjnego, szczególnie w półprzewodnikach, energetyce słonecznej i innych branżach wymagających wysokiej wydajności i przetwarzania miniaturyzacyjnego. Jego kompaktowa konstrukcja i wysoka wydajność produkcji sprawiają, że jest on szczególnie odpowiedni tam, gdzie trzeba zaoszczędzić miejsce i poprawić wydajność produkcji.