Maszyna do umieszczania chipów typu flip-chip w półprzewodnikach

Maszyna SIPLACE CA to hybrydowa maszyna do układania, wprowadzona na rynek przez ASMPT, która może realizować zarówno procesy odwróconego układu scalonego (FC), jak i mocowania układów scalonych (DA) na tej samej maszynie.

Dane techniczne i parametry wydajnościowe

Maszyna SIPLACE CA ma prędkość umieszczania do 420 000 chipów na godzinę, rozdzielczość 0,01 mm, liczbę podajników 120 i zapotrzebowanie na zasilanie 380 V12. Ponadto SIPLACE CA2 ma dokładność do 10 μm@3σ i prędkość przetwarzania 50 000 chipów lub 76 000 SMD na godzinę.

Obszary zastosowań i pozycjonowanie rynkowe

Maszyna SIPLACE CA jest szczególnie przydatna w środowiskach produkcyjnych wymagających dużej elastyczności i zaawansowanych funkcji, takich jak zastosowania motoryzacyjne, urządzenia 5G i 6G, urządzenia inteligentne itp. Łącząc tradycyjne SMT z klejeniem i montażem układów scalonych typu flip chip, SIPLACE CA zwiększa wydajność zaawansowanego pakowania, maksymalizuje elastyczność, wydajność, produktywność i jakość oraz pozwala zaoszczędzić mnóstwo czasu, pieniędzy i miejsca.

Tło rynkowe i technologiczne

Ponieważ aplikacje motoryzacyjne, 5G i 6G, inteligentne urządzenia i wiele innych urządzeń wymagają bardziej kompaktowych i wydajnych komponentów, zaawansowane pakowanie stało się jedną z kluczowych technologii. Maszyny SIPLACE CA tworzą nowe możliwości dla producentów elektroniki dzięki swojej wysoce elastycznej konfiguracji i usprawnionym procesom, otwierają nowe rynki i nowe grupy klientów, obniżają koszty i zwiększają produktywność.

Podsumowując, maszyny SIPLACE CA są idealnym wyborem dla producentów elektroniki ze względu na wysoką wydajność, dużą elastyczność i potężne funkcje, zwłaszcza w środowiskach produkcyjnych wymagających wysokiej integracji i zaawansowanego pakowania