Maszyna do klejenia matrycowego IRON Datacon 8800

Rozwiązanie do łączenia matryc o wysokiej precyzji i wysokiej wydajności

TenŻelazo Datacon 8800to wysokowydajna maszyna do łączenia matryc zaprojektowana specjalnie do pakowania półprzewodników, pakowania diod LED i produkcji precyzyjnej elektroniki. Dzięki zaawansowanej technologii Datacon 8800 zapewnia szybkie i precyzyjne procesy łączenia matryc dla różnych typów układów scalonych i podłoży, co czyni ją idealną do stosowania w produkcji elektroniki.

Kluczowe cechy maszyny do łączenia matryc:

• System precyzyjnego ustawiania wizji:Automatyczna kalibracja zapewnia dokładność i brak błędów podczas każdego procesu łączenia matryc.

• Projekt modułowy:Elastyczne opcje konfiguracji, pozwalające na dostosowanie do potrzeb produkcji.

• Wydajna zdolność produkcyjna:Szybka i stabilna praca, odpowiednia do produkcji wielkoseryjnej.

• Zautomatyzowana kontrola procesów:Inteligentne systemy sterowania redukują ingerencję człowieka i poprawiają stabilność produkcji.

Aplikacje:

Datacon 8800 jest szeroko stosowany wpakowanie półprzewodników, pakowanie diod LED i produkcja podzespołów elektronicznych, szczególnie w środowiskach wymagających precyzyjnego łączenia matryc.

Maszyna do klejenia matryc odpowiednia do:

• Opakowania na małe i duże chipy:Niezależnie od tego, czy chodzi o małe układy scalone, czy duże podłoża, Datacon 8800 zapewnia niezawodne rozwiązania w zakresie łączenia matryc.

• Różne komponenty elektroniczne:Idealny do precyzyjnego łączenia elementów elektronicznych, takich jak moduły zasilania, diody LED, czujniki i wiele innych.

Maszyna Datacon 8800, charakteryzująca się wysoką wydajnością, precyzją i elastycznością, stanowi niezbędny element nowoczesnych linii produkcyjnych do montażu urządzeń elektronicznych. Dzięki niej klienci mogą zwiększyć wydajność produkcji i zagwarantować jakość produktu.

Besi Datacon 8800 to nowoczesna maszyna do łączenia chipów, wykorzystywana głównie w technologii pakowania 2,5D i 3D, w szczególności w zastosowaniach TSV (Through Silicon Via).

Cechy techniczne i obszary zastosowań

Maszyna do łączenia chipów Besi Datacon 8800 wykorzystuje technologię łączenia termokompresyjnego, która jest kluczową technologią w obecnej technologii pakowania 2,5D/3D. Jej główne zalety obejmują:

Technologia łączenia metodą termokompresji: odpowiednia do opakowań 2,5D i 3D, szczególnie do zastosowań TSV.

Głowica kluczowa 7-osiowa: głowica kluczowa z 7 osiami, zapewniająca większą precyzję i elastyczność.

Stabilność produkcji: charakteryzuje się doskonałą stabilnością produkcji i wysoką wydajnością.

Parametry wydajnościowe i platforma operacyjna

Maszyna do klejenia chipów Besi Datacon 8800 ma następujące parametry wydajnościowe i platformę roboczą:

Głowica kluczowa 7-osiowa: zawiera 3 osie pozycjonujące (X, Y, Theta) i 4 osie łączenia (Z, W), zapewniając precyzyjne pozycjonowanie i kontrolę łączenia.

Zaawansowana architektura sprzętowa: wyjątkowa 7-osiowa głowica klawiszowa i zaawansowana architektura sprzętowa zapewniają możliwość uzyskania ultraprecyzyjnego skoku.

Platforma sterowania: Platforma sterowania nowej generacji, zapewniająca większą kontrolę ruchu i mniejsze opóźnienia, ulepszoną kontrolę trajektorii i możliwość śledzenia zmiennych procesów.

Zastosowania w przemyśle i pozycjonowanie rynkowe

Maszyna do łączenia chipów Besi Datacon 8800 ma szeroki zakres zastosowań w pakowaniu 2,5D i 3D, szczególnie w badaniach i rozwoju pamięci o dużej przepustowości (HBM) i chipów AI, technologia łączenia hybrydowego stała się ważnym środkiem do osiągnięcia następnej generacji HBM (takiej jak HBM4). Ze względu na wysoką precyzję i wysoką stabilność sprzęt dobrze sprawdza się w zastosowaniach TSV i stał się narzędziem referencyjnym dla obecnych zastosowań TSV.