MRSI Systems Maszyna do klejenia matryc

Urządzenia do łączenia matryc MRSI Systems są produktem Mycronic Group, która koncentruje się na dostarczaniu w pełni automatycznych, wysoce precyzyjnych i ultraelastycznych systemów łączenia matryc do szerokiego zakresu zastosowań w przemyśle optoelektronicznym. Urządzenia do łączenia matryc MRSI Systems mają następujące kluczowe cechy i zalety:

Wysoka precyzja i elastyczność: Seria MRSI-H die bonders oferuje dokładność łączenia die bond 1,5 mikrona, odpowiednią do produkcji wielkoseryjnej, o dużej różnorodności, z wyjątkową elastycznością i niezawodnością. MRSI-S-HVM die bonder może automatycznie przełączać się między trybami dokładności ±0,5 mikrona i ±1,5 mikrona, odpowiednimi do pakowania półprzewodnikowych płytek, obsługując produkcję wieloprocesową i wieloprocesową.

Duża prędkość i wysoka wydajność: Urządzenia do klejenia matryc serii MRSI-HVM są uznawane za wiodące w branży urządzenia do klejenia matryc najwyższej klasy, przeznaczone do szybkiej i precyzyjnej produkcji masowej dzięki swojej wiodącej prędkości, możliwości przełączania dysz bez zbędnego czasu oraz dokładności łączenia matryc poniżej 1,5 mikrona.

Zaawansowana technologia i projekt: spawarka matrycowa MRSI-HVM wykorzystuje opatentowane podwójne głowice, podwójne stacje spawania eutektycznego, system konwersji dyszy zerowego czasu, pełną konstrukcję łożyska powietrznego i inną wielopoziomową, wielofunkcyjną automatyzację procesów równoległych, aby zapewnić doskonałą wydajność. Spawarka matrycowa MRSI-705 wykorzystuje liniowe enkodery o wysokiej rozdzielczości i technologię łożyska powietrznego, aby osiągnąć szybkie, precyzyjne pozycjonowanie w pętli zamkniętej, a dokładność rozmieszczenia chipów sięga +/- 8 mikronów.

Szerokie obszary zastosowań: MRSI Systems' die bonders są szeroko stosowane w urządzeniach/modułach komunikacji optycznej i centrów danych, urządzeniach mikrofalowych i RF, laserach dużej mocy, Lidar i AR/VR oraz innych czujnikach optoelektronicznych. Ponadto nadają się również do urządzeń dyskretnych, układów scalonych, MEMS i innych zastosowań.

Wydajność rynkowa i ocena użytkowników: MRSI Systems zajmuje ważną pozycję na rynku globalnym, a jego główni konkurenci to Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO Corporation i AKIM Corporation. Produkty MRSI Systems zyskały szerokie uznanie użytkowników i udziały w rynku ze względu na wysoką niezawodność, dużą szybkość i dużą elastyczność.

Podsumowując, urządzenia do łączenia matryc firmy MRSI Systems stały się ważnym dostawcą rozwiązań dla branży optoelektronicznej dzięki wysokiej precyzji, dużej szybkości, elastyczności i szerokiemu zakresowi zastosowań.