Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

W pełni automatyczny system do łączenia matryc ASMPT AD832i

Specyfikacje i wymiary całkowicie automatycznego systemu do łączenia matryc ASMPT są następujące: Wymiary: szer. x gł. x wys. 1970 x 1350 x 2190 mm

Stan:Używany W magazynie:posiadaj Gwarancja: dostawa
Szczegóły

W pełni automatyczny system do łączenia matryc ASMPT AD832I to w pełni automatyczny, szybki system do łączenia matryc pastą srebrną, przeznaczony do małych urządzeń i mogący obsługiwać wiele typów urządzeń, takich jak QFN, SOT, SOIC, SOP itp. Posiada następujące główne cechy:

AD832i

Możliwość dozowania ultra-mikro: Możliwość obsługi ultra-małych płytek, odpowiednia do obsługi ramek wyprowadzeń o dużej gęstości.

Opatentowana konstrukcja głowicy spawalniczej: Opatentowana konstrukcja głowicy spawalniczej poprawia stabilność i wydajność spawania.

Podwójny system dozowania kleju: Wyposażony w podwójny system dozowania kleju, może lepiej kontrolować ilość i dokładność używanego kleju.

Statystyki graficzne w czasie rzeczywistym: Najnowszy system IQC oferuje użytkownikom statystyki graficzne w czasie rzeczywistym, dzięki którym mogą oni monitorować i dostosowywać proces produkcji.

Dzięki tym cechom model AD832i doskonale sprawdza się w procesie łączenia matryc 8-calowych (200 mm), co jest szczególnie przydatne w środowiskach produkcyjnych wymagających wysokiej wydajności i precyzji.

Gotowy, aby zwiększyć swoją działalność dzięki Geekvalute?

Wykorzystaj wiedzę i doświadczenie Geekvalute, aby podnieść swoją markę na wyższy poziom.

Skontaktuj się z ekspertem ds. sprzedaży

Skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży, aby zbadać indywidualne rozwiązania, które idealnie spełniają Twoje potrzeby biznesowe i odpowiedzieć na wszelkie pytania.

Żądanie sprzedaży

Idź za nami

Bądź z nami w kontakcie, aby odkryć najnowsze innowacje, ekskluzywne oferty i spostrzeżenia, które podniesie Twój biznes na wyższy poziom.

kfweixin

Zeskanuj, aby dodać WeChat

Zapytaj o ofertę