SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 یک سیستم بازرسی خمیر لحیم کاری سه بعدی است که عمدتاً برای تشخیص کیفیت چاپ خمیر لحیم کاری بر روی بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده می شود.

ویژگی های اصلی و سناریوهای برنامه

SAKI 3Si LS2 دارای ویژگی های اصلی زیر است:

دقت بالا: پشتیبانی از سه وضوح 7μm، 12μm و 18μm، مناسب برای نیازهای تشخیص خمیر لحیم کاری با دقت بالا.

پشتیبانی از فرمت بزرگ: از اندازه برد مدار تا 19.7 در 20.07 اینچ (500 x 510 میلی متر) پشتیبانی می کند، که برای انواع سناریوهای کاربردی مناسب است.

راه حل محور Z: عملکرد نوآورانه کنترل سر نوری محور Z می تواند اجزای بالا، اجزای چین دار و PCBA ها را در فیکسچر بازرسی کند و از تشخیص دقیق قطعات بالا اطمینان حاصل کند.

تشخیص سه بعدی: از حالت های دو بعدی و سه بعدی پشتیبانی می کند، با حداکثر دامنه اندازه گیری ارتفاع تا 40 میلی متر، مناسب برای قطعات پیچیده نصب روی سطح.

مشخصات فنی و پارامترهای عملکرد

مشخصات فنی و پارامترهای عملکرد SAKI 3Si LS2 عبارتند از:

وضوح: 7μm، 12μm و 18μm

اندازه تخته: حداکثر 19.7 x 20.07 اینچ (500 x 510 میلی متر)

حداکثر محدوده اندازه گیری ارتفاع: 40 میلی متر

سرعت تشخیص: 5700 میلی متر مربع در ثانیه

موقعیت یابی بازار و ارزیابی کاربران

SAKI 3Si LS2 به عنوان یک سیستم بازرسی خمیر لحیم کاری سه بعدی با دقت بالا برای کاربردهای صنعتی که نیاز به تشخیص با دقت بالا دارند در بازار قرار گرفته است. ارزیابی های کاربران نشان می دهد که این سیستم در تشخیص دقت و کارایی خوب عمل می کند و می تواند کارایی تولید و کیفیت محصول را به میزان قابل توجهی بهبود بخشد.