Semiconductor equipment
BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Besi Datacon 8800 یک دستگاه باندینگ تراشه پیشرفته است که عمدتاً برای فناوری بسته بندی 2.5 بعدی و سه بعدی، به ویژه برنامه های TSV (Through Silicon Via) استفاده می شود.

حالت: استفاده شده در سهام: تضمین: تهیه
جزئیات

محلول اتصال قالب با دقت بالا و با راندمان بالا

راIRON Datacon 8800یک دستگاه پیوند قالب با کارایی بالا است که به طور خاص برای بسته بندی نیمه هادی، بسته بندی LED و تولید الکترونیک دقیق طراحی شده است. Datacon 8800 با فناوری پیشرفته خود، فرآیندهای اتصال قالبی سریع و دقیق را برای انواع مختلف تراشه و بستر ارائه می دهد و آن را برای استفاده در تولید الکترونیک ایده آل می کند.

ویژگی های کلیدی دستگاه Die Bonding:

  • سیستم تراز بینایی با دقت بالا: کالیبراسیون خودکار تضمین می کند که هر فرآیند پیوند قالب دقیق و بدون خطا است.

  • طراحی مدولار: گزینه های پیکربندی انعطاف پذیر که امکان سفارشی سازی بر اساس نیازهای تولید را فراهم می کند.

  • قابلیت تولید کارآمد: عملکرد سریع و پایدار، مناسب برای تولید با حجم بالا.

  • کنترل فرآیند خودکار: سیستم های کنترل هوشمند دخالت انسان را کاهش داده و ثبات تولید را بهبود می بخشد.

برنامه های کاربردی:

Datacon 8800 به طور گسترده ای استفاده می شودبسته بندی نیمه هادی، بسته بندی LED و تولید قطعات الکترونیکیبه ویژه در محیط هایی که نیاز به پیوند قالب با دقت بالا دارند.

دستگاه باندینگ قالب مناسب برای:

  • بسته بندی تراشه های کوچک و بزرگ: چه با تراشه های کوچک و چه با بسترهای بزرگ سروکار داشته باشید، Datacon 8800 راه حل های قابل اعتماد پیوند قالب را ارائه می دهد.

  • قطعات مختلف الکترونیکی: ایده آل برای اتصال دقیق قطعات الکترونیکی مانند ماژول های برق، LED ها، سنسورها و غیره.

Datacon 8800 با راندمان بالا، دقت و انعطاف پذیری، بخشی ضروری از خطوط تولید مونتاژ الکترونیکی مدرن است که به مشتریان کمک می کند تا راندمان تولید را افزایش دهند و کیفیت محصول را تضمین کنند.

Besi Datacon 8800 یک دستگاه باندینگ تراشه پیشرفته است که عمدتاً برای فناوری بسته بندی 2.5 بعدی و سه بعدی، به ویژه برنامه های کاربردی TSV (Through Silicon Via) استفاده می شود.

BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

ویژگی های فنی و زمینه های کاربردی

دستگاه باندینگ تراشه Besi Datacon 8800 از فناوری اتصال حرارتی فشرده استفاده می کند که یک فناوری کلیدی در فناوری بسته بندی فعلی 2.5D/3D است. مزایای اصلی آن عبارتند از:

فن آوری پیوند حرارتی: مناسب برای بسته بندی 2.5 بعدی و 3 بعدی، به ویژه کاربردهای TSV.

سر کلید 7 محوره: یک سر کلید با 7 محور که دقت و انعطاف پذیری بالاتری را ارائه می دهد.

ثبات تولید: دارای ثبات تولید عالی و بهره وری بالا است.

پارامترهای عملکرد و پلت فرم عملیاتی

دستگاه باندینگ تراشه Besi Datacon 8800 دارای پارامترهای عملکرد و پلت فرم عملیاتی زیر است:

سر کلید 7 محوره: شامل 3 محور موقعیت یابی (X, Y, Theta) و 4 محور اتصال (Z, W) است که موقعیت یابی دقیق و کنترل اتصال را فراهم می کند.

معماری سخت‌افزار پیشرفته: سر کلید 7 محوره منحصر به فرد و معماری سخت‌افزاری پیشرفته، قابلیت گام‌های بسیار ظریف را تضمین می‌کند.

پلت فرم کنترل: یک پلت فرم کنترل نسل جدید با کنترل حرکت بالاتر و تاخیر کمتر، کنترل مسیر پیشرفته و قابلیت ردیابی متغیر فرآیند.

کاربرد صنعت و موقعیت یابی در بازار

دستگاه باندینگ تراشه Besi Datacon 8800 دارای طیف گسترده ای از کاربردها در بسته بندی های 2.5 بعدی و 3 بعدی است، به ویژه در تحقیق و توسعه حافظه با پهنای باند بالا (HBM) و تراشه های هوش مصنوعی، فناوری پیوند هیبریدی به وسیله ای مهم برای دستیابی به نسل بعدی تبدیل شده است. HBM (مانند HBM4). به دلیل دقت بالا و پایداری بالا، این تجهیزات در کاربردهای TSV عملکرد خوبی دارند و به یک ابزار مرجع برای برنامه های فعلی TSV تبدیل شده اند.

آماده اي که تجارتت رو با جک ارزش تحريک کني؟

تخصص و تجربه‌های "جک‌والی" برای بالا کردن برند شما به سطح بعدی.

با یک متخصص فروش تماس بگیرید

به تیم فروش ما آماده شوید تا راه حل‌هایی که کاملاً به نیازهای تجارت پیروزی می‌کنند و از هر سوالی که ممکنه داشته باشید درباره‌ی شما حل کنید.

درخواست فروش

از ما پیروی کنید

با ما ارتباط داشته باشید تا آخرین نوآوری ها و پیشنهاد های خاص و بصیرت ها را کشف کنید که کار شما را به سطح بعدی بالا می دهد.

kfweixin

برای افزودن WeChat اسکن کنید

& درخواست‌نامه‌