Semiconductor equipment
Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Guutumaan guututti otomaatikiin die bonding fi flip chip system AD838L plus

Sirni AD838l plus guutummaatti otomaatikiin disk bonding fi flip chip meeshaa die bonding sirrii fi gahumsa olaanaa qabu yoo ta'u, irra caalaa ofumaan oomisha semiconductor packaging fi flip chips tiif kan ooludha. Sirnichi amala ijoo armaan gadii qaba

Haala:Fayyadama wukun: tama Ajateasa: Hosemn
Bir

Seensa bal’aa:

AD838L-plus

Guutummaatti ofumaan kan ta'e die bonding fi flip chip system


■Dandeettii meeshaa gosa baattuu adda ta'e qabachuu, keessumaa 8'' kan dadhaboo fi barruudhaaf saaxilamaniif mijataadha


■Teeknooloojii adeemsa Zhuanli, +25μm/+15um_upward sirrii ta'uu ammallee dandeettii oomishaa sa'aatii ol'aanaa 12K/H eeguu danda'a.


■Dandeettii meeshaa ofumaan qabachuu (dirqama) .


■Sirna ofumaan fe'uu fi buusu weefar (dirqama) .


■Noozlii jijjiirraa ofumaan 4 (dirqama) .


■Dandeettii adeemsa FC flip chip (dirqama) .


■Diskiin kollaajii biifamuu dursee biifamuuf (dirqama) .


■1 dubbisaa baarkoodii (dirqama), toora interneetii (dirqama) .


■Oomishaalee paakeejii wiirtuu walmakaa qabachuuf nyaata duubatti deebi’uu deeggaru


■Sirna kollaajii dachaa XY motora sararaan oofu, paastaa meetii adda addaa, kollaajii dabarsuu ykn dabarsuu hin taaneef kan oolu


■Sirni harka waldichaa noozii naanneffamuu chippii sirreeffama gabatee weefar naanneffamuu bakka bu'a

 

 

 


Mirasafayyadamforthan ugahedtee yuyu us ku ?

booAmanyaa yuyu us kuali wal lumumedalladepifayyadamMagaana kuiman zirfayyadamhumirunaa.

MataBofanango

ding gomfayyadamHambanaKunifayyadamodeemnLabBadulasiSofemaanfaikeiman ngalaguyadehamaKubltelii immtama.

ariaoro

fa emnoo

babasayi tee Of fayyadamfilhumduranikee, haniUllum, ade£batlumasiabMagaana kuiman ngalafayyadamhumirunaa.

kfweixin

WeChat dabaluudhaaf scan godhaa

orofamdog