Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

Guutummaatti ofumaan ASMPT soft tin die bonding machine system

ASMPT's SD8312 guutummaatti ofumaan soft solder die bonder system meeshaa sadarkaa olaanaa adeemsa wafer inch 12f qophaa'e yoo ta'u, dandeettii adeemsa lead frame density ol'aanaa fi saffisa die bonding dursaa qaba. Sirnichi semicon humnaaf mijataadha

Haala:Fayyadama wukun: tama Ajateasa: Hosemn
Bir

Seensa bal’aa:

SD8312 guutummaatti ofumaan lallaafaa tin ASM die bonder sirna

Amaloota

●Dhaloonni haaraan SD8312 series 12” soft tin die bonder jedhamuuf istaandaardii haaraa kaa’a

●Diizaayinii gabatee hojii waliigalaa, furmaata liidiin dhangala'aa guddaa qabu qabachuu kan danda'u

●Saffisa guddaa kan qabu die bonder kan kalaqa teknooloojii olaanaa fi teeknooloojii adeemsa bilchaataa walitti fidu

●Yeroo die bonding sadarkaa oksijiinii sirriitti to'achuu

●Dandeettii adeemsa hojii wafer AB

SD8312

Mirasafayyadamforthan ugahedtee yuyu us ku ?

booAmanyaa yuyu us kuali wal lumumedalladepifayyadamMagaana kuiman zirfayyadamhumirunaa.

MataBofanango

ding gomfayyadamHambanaKunifayyadamodeemnLabBadulasiSofemaanfaikeiman ngalaguyadehamaKubltelii immtama.

ariaoro

fa emnoo

babasayi tee Of fayyadamfilhumduranikee, haniUllum, ade£batlumasiabMagaana kuiman ngalafayyadamhumirunaa.

kfweixin

WeChat dabaluudhaaf scan godhaa

orofamdog