Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

ASM ବନ୍ଧକ AD819 |

ASM ଡାଏ ବଣ୍ଡର୍ AD819 ହେଉଛି ଏକ ଉନ୍ନତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପକରଣ ଯାହାକି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଚିପ୍ସକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ରଖିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଡାଏ ବଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଉପକରଣ |

ରାଜ୍ୟ: ବ୍ୟବହୃତ | ଭଣ୍ଡାରରେ:have supply
ବିବରଣୀ

ASM ଡାଏ ବଣ୍ଡର୍ AD819 ହେଉଛି ଏକ ଉନ୍ନତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପକରଣ ଯାହାକି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଚିପ୍ସକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ରଖିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଡାଏ ବଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଉପକରଣ |

AD819 ସିରିଜ୍ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ASMPT ମର ବନ୍ଧନ ସିଷ୍ଟମ୍ |

ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ

● TO- ପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ୍ଷମତା |

ସଠିକତା ± 15 µm @ 3s |

Ut ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ଡାଏ ବଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟା (AD819-LD)

Die ଡାଏ ବଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିତରଣ (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Geekvalue ସହିତ ଆପଣଙ୍କର ବ୍ଯବସାୟକୁ ବୃଦ୍ଧିକରିବା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ?

ଆପଣଙ୍କର ବ୍ରାଣ୍ଡକୁ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସ୍ତରକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ଲେଭେରେଜ ଗିକ ମୂଲ୍ୟର ବିଶେଷ ଓ ଅନୁଭୂତି

ଗୋଟିଏ ବିକ୍ରେତା ନିର୍ଦ୍ଦେଶକୁ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ

ଆପଣଙ୍କର ବ୍ୟବସାୟ ଆବଶ୍ୟକ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ପ୍ରଶ୍ନ କରିବା ପାଇଁ ଆପଣଙ୍କର ବିକ୍ରେତା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସମାଧାନ ପାଇଁ ଆପଣଙ୍

ବିକ୍ରେତା ଅନୁରୋଧ

ଆପଣଙ୍କୁ ଅନୁସରଣ କରନ୍ତୁ

ନୂତନ ସୁନିଧାନଗୁଡ଼ିକୁ ଖୋଜିବା ପାଇଁ ଆମେ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ରଖନ୍ତୁ ଯାହାକି ଆପଣଙ୍କର ବ୍ୟବସାୟ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସ୍ତରେ ବୃଦ

kfweixin

WeChat ଯୋଡିବାକୁ ସ୍କାନ୍ କରନ୍ତୁ |

ଅନୁରୋଧ ଉଦ୍ଧୃତ