SIPLACE plasseringsmaskin-Siemens placemaskiner spesifiserer og modeller SIPLACE X3S tekniske parametre

SIPLACE placemaskin X-serie placemaskin (Simens-placement maskin)

Siemens placemaskin SIPLACE X3S

1. Maskinkarakteristika: SIPLACE X3 S

2. Antall kanyler: 3

3,IPC hastighet: 78,100cf

4. SIPLACE benchmark evaluering: 94 500cf

5. Theoretical speed: 127,875cph

6. Maskinstørrelse: 1,9x2,3m

7. Mounting hodekarakteristikk: MultiStar

8. Komponentområde: 01005-50x40mm

Fjerningsnøyaktighet: ±41μm/3τ (C&P) ±34µm/3β (P&P)

Angulær nøyaktighet: ± 0,4 °/3 (C&P) ± 0,2 °/3 (P&P)

11. Maksimal komponent høyde: 11,5 mm

12. Fjerningsstyrke: 1,0-10 Newton

13. Bytter beltetype: enkelt spor, fleksibel dobbeltspor

14. Konveyor-modus: asynkronisk, synkronisk

15. PCB-format: 50x50mm-850x560mm

16. PCB tykkerhet: 0,3-4,5 mm (andre størrelser kan brukes ved forespørsel)

17. PCB vekt: maksimal 3 kg

18. Komponentforsyning og materialforsyning

19. Feederkapasitet: 160 8mmX Feedermoduler

20. Feeder module type:

SIPLACE komponentvogn, SIPLACE matrix-brettopptak (MTC), vaflebrett (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-feeder, togplater, vibrerende tube, vibrerende feeder, customisert OEM-feeder module

21, Pickup rate: ≥ 99,95

22, DPM-hastighet: ≤3dpm

23. Lysnivå: 6 nivåer av lys

24. Merk: Maskinstørrelse er kun for hovedlegemet i utstyret.

PCB-format: Utvidet innførsel og utskillelsesregler tillater brettlengder opp til 850mm

Det ovenfor er introduksjon av Siemens placemaskin SIPLACE X3S som bringes til deg av Geekvalue Industrial!

Geekvalue Industrial er et innovativ teknologi som hovedsaken er intelligente tjenester for plaster-maskiner. Vi er basert i Shenzhen,

Den kjerne byen i Guangdong-Hong Kong-Macao-større Bay-området og har jobbet hardt i mer enn ti år. Som stiftelse, med et profesjonelt lag som...

Kjerne og høykvalitetskjenesten som garanti, vi graver dypt inn i industrismertepunktene og brukere trenger i den globale plasteret maskinen og fortsetter å utforske

og utforske flere profesjonelle markedsegmenter og skjærende teknologiske innovasjonsfelt.