Omfattende introduksjon av Han's Laser HFM-K serie lasere
I. Produktposisjonering
HFM-K-serien er et fiberlaser-skjæresystem med høy presisjon lansert av Han's Laser (HAN'S LASER), designet for høyhastighetsskjæring av tynne plater og prosessering av presisjonsdeler, spesielt egnet for 3C elektronikk, medisinsk utstyr, presisjonsmaskinvare og andre felt med ekstremt høye krav til skjærenøyaktighet og effektivitet.
2. Kjernerolle og markedsposisjonering
1. Viktigste industrielle bruksområder
3C elektronikkindustri: presisjonsbehandling av mobiltelefonens midtrammer og metalldeler for nettbrett
Medisinsk utstyr: kutting av kirurgiske instrumenter og implantatmetallkomponenter
Presisjonsmaskinvare: behandling av klokkedeler og mikrokontakter
Ny energi: presisjonsforming av strømbatterifaner og batteriskaller
2. Produktdifferensieringsposisjonering
Sammenligningsartikler HFM-K-serien Tradisjonelt skjæreutstyr
Behandling av gjenstander 0,1-5mm tynne plater 1-20mm generelle plater
Presisjonskrav ±0,02 mm ±0,1 mm
Produksjon slår Ultra-høyhastighets kontinuerlig produksjon Konvensjonell hastighet
3. Kjerne tekniske fordeler
1. Ultra-presisjon kutte evne
Posisjoneringsnøyaktighet: ±0,01 mm (drevet av lineær motor)
Minimum linjebredde: 0,05 mm (presisjons hule mønstre kan behandles)
Varmepåvirket sone: <20μm (beskytter materialets mikrostruktur)
2. Høyhastighets bevegelsesytelse
Maksimal hastighet: 120m/min (X/Y-akse)
Akselerasjon: 3G (toppnivå i bransjen)
Froskhopphastighet: 180m/min (reduser ikke-behandlingstid)
3. Intelligent prosesssystem
Visuell posisjonering:
20 millioner piksler CCD-kamera
Automatisk identifikasjonsposisjoneringsnøyaktighet ±5μm
Adaptiv skjæring:
Sanntidsovervåking av skjærekvalitet
Automatisk justering av kraft/lufttrykk parametere
IV. Detaljert forklaring av nøkkelfunksjoner
1. Funksjonspakke for presisjonsbearbeiding
Funksjon Teknisk realisering
Mikrotilkoblingsskjæring Beholder automatisk 0,05-0,2 mm mikrotilkobling for å forhindre at mikrodeler spruter
Gradfri skjæring Spesiell luftstrømkontrollteknologi, tverrsnittruhet Ra≤0,8μm
Spesialformet hullskjæring Støtter 0,1 mm ultrasmå hullbehandling, rundhetsfeil <0,005 mm
2. Kjernemaskinvarekonfigurasjon
Laserkilde: enkeltmodus fiberlaser (500W-2kW valgfritt)
Bevegelsessystem:
Lineær motordrift
Gitterskalatilbakemelding med oppløsning på 0,1μm
Skjærehode:
Ultralett design (vekt <1,2 kg)
Automatisk fokusområde 0-50 mm
3. Materialtilpasningsevne
Gjeldende materialtykkelse:
Materialtype Anbefalt tykkelsesområde
Rustfritt stål 0,1-3mm
Aluminiumslegering 0,2-2mm
Titanlegering 0,1-1,5mm
Kobberlegering 0,1-1mm
V. Typiske søknadstilfeller
1. Produksjon av smarttelefoner
Behandlingsinnhold: konturskjæring av midtramme i rustfritt stål
Behandlingseffekt:
Kuttehastighet: 25m/min (1mm tykkelse)
Rettvinklet nøyaktighet: ±0,015 mm
Ingen etterfølgende poleringskrav
2. Medisinsk stentskjæring
Behandlingskrav:
Materiale: NiTi minnelegering (0,3 mm tykk)
Minimum strukturell størrelse: 0,15 mm
Utstyrs ytelse:
Ingen deformasjon av varmepåvirket sone etter kutting
Produktutbytte >99,5 %
3. Ny energi batteri prosessering
Øreklipping av stolpe:
Kobberfolie (0,1 mm) skjærehastighet 40m/min
Ingen grader, ingen smelteperler
VI. Teknisk parametersammenligning
Parametere HFM-K1000 Japansk konkurrent A Tysk konkurrent B
Posisjoneringsnøyaktighet (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015
Minste hulldiameter (mm) 0,1 0,15 0,12
Akselerasjon (G) 3 2 2.5
Gassforbruk (L/min) 8 12 10
VII. Utvalgsanbefalinger
HFM-K500: Egnet for R&D/liten batch høypresisjonsbehandling
HFM-K1000: Hovedmodell for 3C elektronikkindustri
HFM-K2000: Medisinsk/ny energimasseproduksjon
VIII. Servicestøtte
Prosesslaboratorium: Tilbyr materialtestingstjenester
Rask respons: Nasjonal 4-timers tjenestesirkel
Intelligent drift og vedlikehold: Skyovervåking av utstyrsstatus
HFM-K-serien har blitt et benchmark-utstyr innen presisjonsmikrobearbeiding gjennom de tredoble fordelene med presisjonsmaskineri + intelligent styring + spesialteknologi, og er spesielt egnet for avanserte produksjonsfelt med strenge krav til prosesskvalitet.