sony si-g200 pick and place-maskin

Spesifikasjonene til Sony SMT-maskin SI-G200 er som følger:

Maskinstørrelse: 1220mm x 1850mm x 1575mm

Maskinvekt: 2300KG

Utstyrseffekt: 2,3KVA

Substratstørrelse: minimum 50 mm x 50 mm, maksimum 460 mm x 410 mm

Substrattykkelse: 0,5~3mm

Gjeldende deler: standard 0603~12mm (bevegelig kamerametode)

Plasseringsvinkel: 0 grader ~ 360 grader

Plasseringsnøyaktighet: ±0,045 mm

Installasjonsrytme: 45000CPH (0,08 sekunder bevegelig kamera/1 sekund fast kamera)

Antall matere: 40 på forsiden + 40 på baksiden (80 totalt)

Matertype: 8 mm bred papirtape, 8 mm bred plasttape, 12 mm bred plasttape, 16 mm bred plasttape, 24 mm bred plasttape, 32 mm bred plasttape (mekanisk mater)

Plasseringshodestruktur: 12 dyser/1 plasseringshode, totalt 2 plasseringshoder

Lufttrykk: 0,49~0,5Mpa

Luftforbruk: ca 10L/min (50NI/min)

Substratflyt: venstre→høyre, høyre←venstre

Transporthøyde: standard 900mm±30mm

Bruker spenning: trefase 200V (±10%), 50-60HZ12

Tekniske funksjoner og applikasjonsscenarier

Sonys plasseringsmaskin SI-G200 er utstyrt med to nye høyhastighets planetariske patch-kontakter og en nyutviklet multifunksjonell planetarisk kontakt, som kan øke produksjonskapasiteten raskere og mer presist. Dens lille størrelse, høye hastighet og høye presisjon kan møte behovene til ulike produksjonslinjer for elektroniske komponenter. Den doble planetariske patch-kontakten kan oppnå en høy produksjonskapasitet på 45 000 CPH, og vedlikeholdssyklusen er 3 ganger lengre enn tidligere produkter. I tillegg er det lave strømforbruket egnet for høy produksjonskapasitet og plassbesparende behov.