asm siplace ca4 flip chip montering

ASM Chip Mounter CA4 er en høypresisjon, høyhastighets brikkemontering basert på SIPLACE XS-serien, spesielt egnet for halvlederbedrifter. Enhetsdimensjonene er 1950 x 2740 x 1572 mm og vekten er 3674 kg. Kravene til strømforsyningen inkluderer 3 x 380 V~ til 3 x 415 V~ ± 10 % og 50/60 Hz, og luftkildekravene er 0,5 MPa - 1,0 MPa.

Tekniske parametere

Chipmonteringstype: C&P20 M2 CPP M, plasseringsnøyaktighet er ± 15 μm ved 3σ.

Chipmonteringshastighet: 126 500 komponenter kan monteres i timen.

Komponentområde: fra 0,12 mm x 0,12 mm (0201 metrisk) til 6 mm x 6 mm, og fra 0,11 mm x 0,11 mm (01005) til 15 mm x 15 mm.

Maks komponenthøyde: 4 mm og 6 mm.

Standard plasseringstrykk: 1,3 N ± 0,5N og 2,7 N ± 0,5N.

Stasjonskapasitet: 160 båndmatermoduler.

PCB-område: fra 50 mm x 50 mm til 650 mm x 700 mm, med PCB-tykkelse fra 0,3 mm til 4,5 mm.