Halvlederutstyr - side 2

HOME>Halvlederutstyr >

Tilbyr et bredt utvalg av høyytelses halvlederutstyr for å støtte alle stadier av halvlederproduksjonsprosessen. Fra produksjon av wafer til emballasje, utstyret vårt sikrer presisjon, effektivitet og pålitelighet, noe som gjør det mulig for bedrifter å møte de økende behovene til elektronikkindustrien.

ASMPT sorteringsmaskin MS90

ASM sorteringsmaskin MS90 er en enhet designet for lampeperlesortering, med effektive og nøyaktige sorteringsfunksjoner. Denne enheten er produsert av ASM-merket, modell MS90, egnet for sortering av LED-lampeperler...

Tilstand: Brukt har Variant:
TRI IKT-tester TR5001T

TRI IKT-tester TR5001T er en kraftig onlinetester, spesielt egnet for åpen og kortslutnings funksjonstesting av FPC myke kort. Testeren er liten og lett, og kan enkelt kobles til...

Tilstand: Brukt har Variant:
TRI IKT-tester tr518 sii inline

TRI IKT-tester TR518 SII er et omfattende elektronisk testutstyr, hovedsakelig brukt til å oppdage den elektriske ytelsen til kretskort for å sikre at kvaliteten på produktene oppfyller standardene før...

Tilstand: Brukt har Variant:
besi støpemaskin ams-x

BESIs AMS-X støpemaskin er en avansert servohydraulisk støpemaskin med mange fordeler og funksjoner

Tilstand: Brukt har Variant:
besi støpemaskin MMS-X

BESIs MMS-X formmaskin er en manuell versjon av AMS-X formmaskin. Den bruker en nyutviklet platepresse med en ekstremt kompakt og stiv struktur for å oppnå en perfekt, blitzfri ende...

Tilstand: Brukt har Variant:
Fico Støpesystem FML

FML-funksjonen til BESI-støpemaskinen brukes hovedsakelig til presis kontroll og styring under pakke- og galvaniseringsprosessen.

Tilstand: Brukt har Variant:
Fico Støpemaskin AMS-LM

Hovedfunksjonen til BESIs AMS-LM-maskin er å behandle store underlag og gi høy produktivitet og god ytelse og ytelse. Maskinen er i stand til å behandle 102 x 280 mm underlag ...

Tilstand: Brukt har Variant:
Fico Støpemaskin AMS-i

AMS-i i BESI støpemaskin er et automatisert monterings- og testsystem produsert av BESI. BESI er et selskap for produksjon av halvleder- og mikroelektronikkutstyr med hovedkontor i Nederland...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT Pacific Panel Welding

AD420XL gir høyhastighets, høypresisjon pick and place Mini LED COB-løsninger for store LCD-BLU-er (for lokal dimming) og LED-skjermer med ultrafin pitch, med håndtering av små brikker, ...

Tilstand: Brukt har Variant:
Helautomatisk ASMPT soft tin die bonding machine system

ASMPTs SD8312 helautomatiske mykloddeformbindingssystem er en avansert enhet designet for 12-tommers wafer-behandling, med prosesseringsevner med høy tetthet og ledende diebinding...

Tilstand: Brukt har Variant:
Helautomatisk ASMPT-formbindingssystem AD832i

Spesifikasjonene og dimensjonene til ASMPT helautomatiske dysebindingssystem er som følger: Dimensjoner: B x D x H 1 970 x 1 350 x 2 190 mm

Tilstand: Brukt har Variant:
Helautomatisk dysebinding og flip chip system AD838L plus

AD838l pluss helautomatiske diskbindings- og flip-chip-system er et høypresisjons- og høyeffektivt dysebindingsutstyr, hovedsakelig brukt til automatisert produksjon av halvlederemballasje og...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT die bonding maskin helautomatisk system AD8312 Plus

Egenskaper● Ny generasjon høykapasitets AD8312-seriens die bonders setter nye standarder for industrien● Universell arbeidsborddesign, egnet for prosessering av blyrammer med høy tetthet● Tilgjengelig i flere...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT helautomatisk trådbindingssystem AB589-serien

Egenskaper●Micro-pitch wire bonding-evne, spesialisert på avanserte emballasjeprodukter●Høypresisjon roterende sveisehodedesign●Zhuanli "PR on the Fly"-funksjon●Ekstremt stor effektiv ...

Tilstand: Brukt har Variant:
Ny ASMPT trådbindingsmaskinteknologi AEROCAM-serien

Egenskaper●30 % UPH-forbedring●Applikasjon basert på typisk kobbertråd●22μm loddekule●Ekspertferdigheter, loddekule kan være så liten som 22μm i tilfellet med 0,5mil linje●Høy-end påføring av ultrafin ...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT automatisk wire bonding maskin Cheetah II

Funksjoner● Høyhastighets ledningsbindingsevne● 1588 (128 linjer) timekapasitet: 21 500+ linjer● Dobbelt åtteformet digitalt rør (16 linjer): 14 500+ linjer● Utstyrt med 4" diameter ledningsområde til ...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT høypresisjon helautomatisk dysebindingsmaskin AD280 Plus

Egenskaper●Nøyaktighet ± 3 µm @ 3s●Limdispensering/-sprøyting for liming ●Materialkildesporbarhet for forbedret kvalitetskontroll●Patentert loddehodedesign●Opp til 8" x 8" substrathåndtering●Alternativer●...

Tilstand: Brukt har Variant:
Yamaha flip chip bonder YSH20

Yamaha YSH20 flip chip-montering er en høyhastighets, høypresisjonsmonter som er egnet for montering av en rekke komponenter.

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT helautomatisk eutektisk maskin AD211 Plus

Egenskaper●Nøyaktighet ± 12,5 µm @ 3s●Kan direkte behandle keramiske substrater●Mesterlig prosess- og moduldesign●Uavhengig kontroll av krystallinnhenting og krystallbindingssystemer●Utstyrt med IQC-system...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT helautomatisk trådbindingsmaskin AB383

Funksjoner●LED-spesifikt høyhastighets ledningsbindingssystem●Ny maskinvarearkitektur, enkel å vedlikeholde●Høy oppløsning på sveisehodet, nøyaktigheten kan nå 40nm●Innovativt EFO-skap tar i bruk segmentert gnist ...

Tilstand: Brukt har Variant: