MRSI Systems die bonders er et produkt fra Mycronic Group, som fokuserer på å tilby helautomatiske, høypresisjons- og ultrafleksible die bonders for et bredt spekter av bruksområder i optoelektronikkindustrien. MRSI Systems' die bonders har følgende nøkkelfunksjoner og fordeler:
Høy presisjon og fleksibilitet: Die bonders i MRSI-H-serien tilbyr 1,5 mikrons presisjonsnøyaktighet, egnet for høyvolum, høyblandingsproduksjon, med eksepsjonell fleksibilitet og pålitelighet. MRSI-S-HVM die bonder kan automatisk bytte mellom ±0,5 mikron og ±1,5 mikron nøyaktighetsmoduser, egnet for halvleder wafer-nivå emballasje, støtter multi-chip, multi-prosess produksjon.
Høy hastighet og høy effektivitet: MRSI-HVM-seriens dysebondere er anerkjent som bransjeledende førsteklasses dyser for høyhastighets, høypresisjons masseproduksjon med deres ledende hastighet, "nulltid" veksling mellom dyser, og mindre enn 1,5 mikron formbindingsnøyaktighet.
Avansert teknologi og design: MRSI-HVM die bonder bruker patenterte doble hoder, doble eutektiske sveisestasjoner, null-tids dysekonverteringssystem, full luftlagerdesign og annen multi-nivå multifunksjons parallell prosessautomatisering for å sikre utmerket ytelse. MRSI-705 die bonder bruker høyoppløselige lineære kodere og luftbærende teknologi for å oppnå rask, presis, lukket sløyfeposisjonering, og chipplasseringsnøyaktigheten når +/- 8 mikron.
Brede bruksområder: MRSI Systems' die bonders er mye brukt i optiske kommunikasjons- og datasenterenheter/-moduler, mikrobølge- og RF-enheter, høyeffektlasere, Lidar og AR/VR og andre optoelektroniske sensorer. I tillegg er den også egnet for diskrete enheter, integrerte kretser, MEMS og andre applikasjoner.
Markedsytelse og brukerevaluering: MRSI Systems har en viktig posisjon i det globale markedet, og hovedkonkurrentene inkluderer Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO corporation og AKIM Corporation. MRSI Systems' produkter har vunnet bred brukeranerkjennelse og markedsandeler for sin høye pålitelighet, høye hastighet og høye fleksibilitet.
Oppsummert har MRSI Systems' die bonders blitt en viktig løsningsleverandør for optoelektronikkindustrien med sin høye presisjon, høye hastighet, fleksibilitet og brede bruksområde.