Funksjonene til ASM TX1Plassering Maskininkluderer hovedsakelig følgende aspekter: Enkelt utkragende design: TX1Plassering Maskintar i bruk en enkelt utkragende design, som opptar et lite område og er egnet for bruk i fabrikker med begrenset plass.H

Høy hastighet og høy presisjon: TX2iPlassering Maskinhar enPlasseringhastighet på opptil 96 000 cph (grunnhastighet) og en teoretisk hastighet på opptil 127 600 cph. Den er i stand til å opprettholde høy presisjon ved så høy hastighet og er egnet for masseproduksjon.

ASM CP12 er en middels hastighetPlassering Maskinfra ASM med et bredt spekter av bruksområder og effektiv produksjonskapasitet. Anvendelsesområde og funksjoner Bredt komponentutvalg: CP12 støtter et bredt utvalg av komponentsamlingshoder og er egnet

ASM CP14 SMT er en middels hastighet multifunksjonell enkelt utkragende SMT i Siemens E-serie SMT, som representerer høy kvalitet fra Tyskland. Grunnleggende informasjon Hovedkomponentene til CP14 SMT inkluderer SMT-hode, hodekort, MHCU og bildekort, PCB-kamera, hodeforts.

ASM SIPLACE SX4 er en høyytelses SMTPlassering Maskinegnet for små-batch og multi-variety SMT produksjonsbehov.Skalerbarhet og fleksibilitet: SIPLACE SX-serien fokuserer på skalerbarhet og fleksibilitet. Kunder kan raskt introdusere ny pr

ASM X4S SMTMaskiner en høyytelses SMTMaskin, hovedsakelig brukt tilPlasseringav elektroniske komponenter. Hovedfunksjonene og effektene inkluderer: Høy presisjonPlassering: ASM X4S SMTMaskinhar høy presisjonPlasseringevner og kan håndtere

ASM tX2-serienPlassering Maskins er høy ytelsePlassering Maskins produsert av ASM, hovedsakelig brukt til SMT-produksjon, med egenskapene til høy effektivitet og høy presisjon.

Hovedfunksjonene og egenskapene til ASM SIPLACE SX2Plassering Maskininkluderer: On-demandPlasseringytelse: SIPLACE SX2 har utskiftbare cantilevers som kan installeres eller fjernes på mindre enn 30 minutter, noe som forbedrer fleksibiliteten betraktelig

Det er en kjernekomponent i en SMTPlassering Maskin, som hovedsakelig er ansvarlig for å ta komponenter ut av materen og nøyaktig plassere dem på kretskortet. THPlasseringhodet følger "plukk-og-plasser"-arbeidsprinsippet. Etter

Direkte chipPlasseringfra waferen på standard overflatemonteringsutstyr, som kombinerer hastigheten på overflatemonteringMaskins med presisjonen til chip bondingMaskins, integrert mating direkte fra waferen, og støtte flip chip, chip bonding og overflate m

Dens hovedfunksjon er å utføre høypresisjonskomponentplukking ogPlassering.

Fuji NXT III M6 og M3 SMT-plasseringMaskins er banebrytende løsninger designet for å møte demaet