De specificaties en parameters van de MPM Momentum soldeerpastaprinter zijn als volgt:
Substraatbehandeling:
Maximale substraatgrootte: 609,6 mm x 508 mm (24” x 20”)
Minimale substraatgrootte: 50,8 mm x 50,8 mm (2” x 2”)
Substraatdikte: 0,2 mm tot 5,0 mm (0,008” tot 0,20”)
Maximaal substraatgewicht: 4,5 kg (9,92 lbs)
Randspeling van het substraat: 3,0 mm (0,118”)
Bodemspeling: 12,7 mm (0,5”) standaard, configureerbaar tot 25,4 mm (1,0”)
Substraatklem: Vaste bovenklem, werkbankvacuüm, EdgeLoc randklemsysteem
Ondersteuningsmethoden voor het substraat: vacuüm op de werkbank, magnetische uitwerppennen, vacuümuitwerppennen, ondersteuningsblokken, optioneel een speciale bevestiging (minder gereedschap) of optioneel Grid-Lok
Afdrukparameters:
Maximaal afdrukgebied: 609,6 mm x 50,8 mm (24" x 20")
Afdrukvrijgave: 0 mm tot 6,35 mm (0" tot 0,25")
Afdruksnelheid: 0,635 mm/sec tot 304,8 mm/sec (0,025 inch/sec-12 inch/sec)
Afdrukdruk: 0 tot 22,7 kg (0 lb tot 50 lbs)
Sjabloonframegrootte: 737 mm x 737 mm (29" x 29") Optioneel verstelbaar sjabloonframe of kleiner sjabloonformaat optioneel
Technische indicatoren: Uitlijningsnauwkeurigheid en herhaalbaarheid: ±12,5 micron (±0,0005”) @6σ, Cpk≥2,0 Werkelijke herhaalbaarheid van de soldeerpasta-afdrukpositie op basis van verificatie door een extern testsysteem: ±20 micron (±0,0008”) @6σ, Cpk≥2,0 12 Andere technische indicatoren: Stroomvereisten: 200 tot 240 VAC (±10%), eenfase @50/60 Hz, 15 A Vereisten voor perslucht: 100 psi Deze specificaties en parameters tonen de gedetailleerde technische prestaties van de MPM Momentum-soldeerpastaprinter, die geschikt is voor een verscheidenheid aan elektronische productiebehoeften.