Ekra X5 stencilprinter

Belangrijke kenmerken van EKRA X5 zijn onder meer hoge flexibiliteit en uitstekende doorvoer. Het maakt gebruik van gepatenteerde Optilign multi-substraat uitlijningstechnologie en kan kleine, complexe en vreemd gevormde substraten of SiP (system-in-package) moduleoplossingen verwerken, wat zorgt voor een hoge precisie en efficiënte productie. Daarnaast heeft X5 ook de volgende specifieke kenmerken:

Hoge flexibiliteit en mogelijkheden voor verwerking van meerdere substraten: de X5 kan maximaal 50 afzonderlijke substraten binnen een gereedschapshouder verwerken, wat de productie-efficiëntie en flexibiliteit aanzienlijk verhoogt.

Verminder de reinigingscyclus: Omdat de reinigingscyclus afhankelijk is van het aantal afdrukken, vermindert de Optilign-technologie van X5 het aantal veegbewegingen. Elke veegbeweging is gelijk aan het verwerken van de vorige N substraten, waardoor de downtime wordt verminderd.

Multi-Carrier-functie: Met de Optilign Multi-Carrier-functie kunnen meer substraten in één bewerking worden verwerkt, waardoor de doorvoer bijna 3 keer zo groot wordt, zonder dat grotere carriers hoeven te worden vervangen.

[I/O-systeemupgrade: en stabiliteit.

Hogesnelheids-servovisie-aandrijfsysteem: Door het gebruik van een hogesnelheids-servovisie-aandrijfsysteem wordt de temperatuurgradiënt in het systeem verminderd en blijft de processtabiliteit behouden.

Deze eigenschappen maken EKRA