en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Belangrijke kenmerken van EKRA X5 zijn onder meer hoge flexibiliteit en uitstekende doorvoer. Het maakt gebruik van gepatenteerde Optilign multi-substraat uitlijningstechnologie en kan kleine, complexe en vreemd gevormde substraten of SiP (system-in-package) moduleoplossingen verwerken, wat zorgt voor een hoge precisie en efficiënte productie. Daarnaast heeft X5 ook de volgende specifieke kenmerken:
Hoge flexibiliteit en mogelijkheden voor verwerking van meerdere substraten: de X5 kan maximaal 50 afzonderlijke substraten binnen een gereedschapshouder verwerken, wat de productie-efficiëntie en flexibiliteit aanzienlijk verhoogt.
Verminder de reinigingscyclus: Omdat de reinigingscyclus afhankelijk is van het aantal afdrukken, vermindert de Optilign-technologie van X5 het aantal veegbewegingen. Elke veegbeweging is gelijk aan het verwerken van de vorige N substraten, waardoor de downtime wordt verminderd.
Multi-Carrier-functie: Met de Optilign Multi-Carrier-functie kunnen meer substraten in één bewerking worden verwerkt, waardoor de doorvoer bijna 3 keer zo groot wordt, zonder dat grotere carriers hoeven te worden vervangen.
[I/O-systeemupgrade: en stabiliteit.
Hogesnelheids-servovisie-aandrijfsysteem: Door het gebruik van een hogesnelheids-servovisie-aandrijfsysteem wordt de temperatuurgradiënt in het systeem verminderd en blijft de processtabiliteit behouden.
Deze eigenschappen maken EKRA
