Mirtec 3D SPI MS-11e

De belangrijkste functies en effecten van Mirtec SPI MS-11e omvatten de volgende aspecten:

Hoge precisie detectie: Mirtec SPI MS-11e is uitgerust met een 15-megapixel camera, die hoge precisie 3D detectie kan bereiken. De hoogte resolutie bereikt 0.1μm, hoogte nauwkeurigheid is 2μm, en hoogte herhaalbaarheid is ±1%.

Meerdere detectiefuncties: Het apparaat kan het volume, het gebied, de hoogte, XY-coördinaten en bruggen van soldeerpasta detecteren. Bovendien kan het automatisch compenseren voor de buigstatus van het substraat om nauwkeurige detectie op gebogen PCB's te garanderen.

Geavanceerd optisch ontwerp: Mirtec SPI MS-11e maakt gebruik van dual projection en shadow ripple design, wat de schaduw van een enkel licht kan elimineren en nauwkeurige en accurate 3D-testeffecten kan bereiken. Het telecentrische samengestelde lensontwerp zorgt voor constante vergroting en geen parallax.

Gegevensuitwisseling in realtime: De MS-11e beschikt over een gesloten lussysteem dat realtimecommunicatie tussen printers/montagesystemen mogelijk maakt en informatie over de locatie van soldeerpasta naar elkaar verzendt. Hiermee wordt het probleem van slechte soldeerpasta-afdrukken fundamenteel opgelost en worden de productiekwaliteit en -efficiëntie verbeterd.

Functie voor afstandsbediening: Het apparaat heeft een ingebouwd Intellisys-verbindingssysteem dat afstandsbediening ondersteunt, het verbruik van mankracht vermindert en de efficiëntie verbetert. Wanneer er defecten in de lijn optreden, kan het systeem deze van tevoren voorkomen en beheersen.

Breed scala aan toepassingen: Mirtec SPI MS-11e is geschikt voor het detecteren van SMT-soldeerpastadefecten, met name voor de elektronicaproductie-industrie die een zeer nauwkeurige detectie vereist