ersa reflow soldeermachine Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 is een reflow oven geproduceerd door ERSA, ontworpen voor loodvrije toepassingen en productie in grote volumes. Hieronder volgt een gedetailleerde introductie van het product:

Kenmerken en voordelen

Krachtige warmteoverdracht en warmteterugwinningsmogelijkheden: Hotflow-3/26 is uitgerust met een multi-point nozzle en een lange verwarmingszone, die geschikt is voor het solderen van printplaten met een grote warmtecapaciteit. Dit ontwerp kan de efficiëntie van warmtegeleiding effectief verhogen en het thermische compensatievermogen van de reflowoven verbeteren.

Meerdere koelconfiguraties: De reflow-oven biedt meerdere koeloplossingen, zoals luchtkoeling, normale waterkoeling, verbeterde waterkoeling en superwaterkoeling, met een maximale koelcapaciteit van 10 graden Celsius/seconde. Zo wordt voldaan aan de koelbehoeften van verschillende printplaten en worden verkeerde inschattingen door een hoge plaattemperatuur voorkomen.

Meervoudig fluxbeheersysteem: Ondersteunt meerdere fluxbeheermethoden, waaronder watergekoeld fluxbeheer, condensatie + adsorptie van medische stenen, fluxonderschepping in specifieke temperatuurzones, enz., om het onderhoud van apparatuur te vergemakkelijken.

Volledig heteluchtsysteem: Het verwarmingsgedeelte is voorzien van een volledig heteluchtsysteem met meerdere sproeikoppen. Dit voorkomt effectief dat kleine onderdelen verschuiven en wegwaaien, en voorkomt temperatuurinterferentie tussen verschillende temperatuurzones.

Trillingsvrij ontwerp en stabiele baan: De baan is ontworpen om trillingsvrij te zijn gedurende het gehele proces. Dit zorgt voor stabiliteit tijdens het lasproces, voorkomt verstoring van soldeerpunten en garandeert de laskwaliteit.

Toepassingsscenario's

Hotflow-3/26 reflow oven wordt veel gebruikt in opkomende industrieën zoals 5G-communicatie en nieuwe energievoertuigen. Met de ontwikkeling van deze industrieën blijven de dikte, het aantal lagen en de warmtecapaciteit van PCB's toenemen. Hotflow-3/26 is een ideale keuze geworden voor reflow-solderen van printplaten met een grote warmtecapaciteit met zijn krachtige warmteoverdrachtsmogelijkheden en meerdere koelconfiguraties.