ersa reflow solderen hotflow 3/20

‌  

Belangrijkste kenmerken en functies van de Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 zijn:

Efficiënte warmteoverdracht en laag energieverbruik: De Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 gebruikt Essa's gepatenteerde verwarmingstechnologie om uitstekende warmteoverdracht te bereiken met minimaal energie- en stikstofverbruik. Energiezuinige werking wordt bereikt door intelligent energiebeheer.

Meertrapskoelsysteem: De apparatuur is uitgerust met een meertraps regelbare koeling, met koelstappen van boven en onder en temperatuurbewaking in de koelzone om een ​​efficiënte temperatuurregeling te garanderen.

Modulair ontwerp: ERSA Process Control (EPC) en Ersa Autoprofiler-software worden gebruikt om direct temperatuurprofielen te vinden, wat de beschikbaarheid van apparatuur en het gemak van onderhoud verbetert. De verwarmings- en koelmodules zijn intrekbaar zonder gereedschap.

Efficiënte productiecapaciteit: Met dubbele tot viervoudige transportbandopties kan de HOTFLOW 3-20 een verbazingwekkende doorvoergroei bereiken zonder de voetafdruk te vergroten. Met maximaal vier transportbandsnelheden en nauwkeurig afgestelde transportbandbreedtes kan het systeem een ​​breed scala aan componenten verwerken. Hoogwaardig lassen: De apparatuur maakt gebruik van multi-point nozzle-technologie, die een goede temperatuuruniformiteit en een hoge warmteoverdrachtsefficiëntie heeft. De baan is ontworpen om trillingsvrij te zijn gedurende het hele proces om de laskwaliteit te garanderen en verstoring van soldeerverbindingen te voorkomen.

Meerdere koelconfiguraties: HOTFLOW 3-20 biedt meerdere koeloplossingen, zoals luchtkoeling, normale waterkoeling, verbeterde waterkoeling en superwaterkoeling, om te voldoen aan de koelbehoeften van verschillende printplaten en om verkeerde inschattingen door een hoge PCB-plaattemperatuur te voorkomen.

Onderhoudsgemak: De apparatuur is uitgerust met een meervoudig fluxbeheersysteem dat meerdere beheermethoden biedt, zoals watergekoeld fluxbeheer, condensatie + adsorptie van medische stenen en fluxonderschepping in specifieke temperatuurzones, aangevuld met een uittrekbaar ontwerp van de verwarmings-/koelsproeierplaat voor eenvoudig onderhoud.

Energiezuinig lassen: Gesloten regelkring wordt gebruikt om printplaten met een hoge energie-efficiëntie te lassen, om lasresultaten van hoge kwaliteit te garanderen.

Toepassingsscenario's en gebruikersbeoordelingen:

Essar reflow oven HOTFLOW 3-20 is geschikt voor het lassen van verschillende platte modules, met name voor reflow solderen van printplaten met een grote warmtecapaciteit. Het presteert goed in opkomende industrieën zoals 5G-communicatie en nieuwe energievoertuigen, en kan voldoen aan de behoeften van grootschalige productie. Gebruikers geven aan dat het stabiele prestaties heeft, eenvoudig onderhoud en geschikt is voor grootschalige productieomgevingen.