MIRTEC 2D AOI MV-6e is een krachtig automatisch optisch inspectieapparaat dat veel wordt gebruikt in diverse elektronische productieprocessen, met name bij de inspectie van printplaten en elektronische componenten.
Kenmerken Hoge resolutie camera: De MV-6e is uitgerust met een 15-megapixel hoge resolutie camera, die een zeer nauwkeurige 2D-beeldinspectie kan bieden. Multidirectionele inspectie: De apparatuur maakt gebruik van zes-segment kleurenverlichting om een nauwkeurigere inspectie te bieden. Daarnaast ondersteunt het ook Side-Viewer multidirectionele inspectie (optioneel). Defectdetectie: Het kan een verscheidenheid aan defecten detecteren, zoals ontbrekende onderdelen, offset, tombstone, zijkant, te veel tin, te weinig tin, hoogte, IC-pin koud solderen, kromtrekken van onderdelen, BGA-kromming, enz. Afstandsbediening: Via het Intellisys-verbindingssysteem kunnen afstandsbediening en defectpreventie worden bereikt, waardoor het verlies van mankracht wordt verminderd en de efficiëntie wordt verbeterd. Technische parameters
Afmetingen: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (lengte x breedte x hoogte)
PCB-afmetingen: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm
Maximale componenthoogte: 5 mm
Hoogte nauwkeurigheid: ±3um
2D-inspectie-items: ontbrekende onderdelen, offset, scheefstand, monument, zijwaarts, omgedraaide onderdelen, omgekeerd, verkeerde onderdelen, schade, vertinnen, koud solderen, holtes, OCR
3D-inspectie-items: gevallen onderdelen, hoogte, positie, te veel tin, te weinig tin, lekkende soldeer, dubbele chip, grootte, koud solderen van IC-voet, vreemde stoffen, kromtrekken van onderdelen, kromtrekken van BGA, inspectie van kruipend tin, enz.
Inspectiesnelheid: 2D-inspectiesnelheid is 0,30 seconden/FOV, 3D-inspectiesnelheid is 0,80 seconden/FOV
Toepassingsscenario's
MIRTEC 2D AOI MV-6e wordt veel gebruikt bij de inspectie van PCB's en elektronische componenten, met name voor de inspectie van ontbrekende onderdelen, offset, tombstone, zijwaarts, overmatig tin, onvoldoende tin, hoogte, IC-pin koud solderen, onderdelen kromtrekken, BGA kromtrekken en andere defecten. De hoge precisie en hoge efficiëntie maken het een onmisbaar inspectie-instrument in het elektronische productieproces.