Snel zoeken
Zoeken op categorie
Uitvouwen
De EXOS 10/26 reflow oven is een convectie reflow soldeersysteem met verschillende onderscheidende kenmerken en technische voordelen. Het systeem bevat 22 verwarmingszones en 4 koelzones, en een vacuüm ...
De productiecapaciteit van de FX-3R is aanzienlijk vergroot door het software- en hardwareontwerp te verbeteren tot 90.000 CPH (0,040 seconden/chip), wat 21% hoger is dan het vorige model.
De HOTFLOW 3/14 reflow-oven is uitgerust met een multi-point nozzle en een lange verwarmingszone, waardoor het solderen van printplaten met een grote warmtecapaciteit efficiënt kan worden uitgevoerd en is bijzonder s...
Hoge snelheid plaatsingscapaciteit: Onder optimale omstandigheden kan de plaatsingssnelheid van FX-3RAL 90.000 CPH (chipcomponenten) bereiken, dat wil zeggen dat er 90.000 chipcomponenten per minuut kunnen worden geplaatst. Hoge precisie...
Essa Hotflow-3/26 is een reflow-oven van ERSA, ontworpen voor loodvrije toepassingen en hoge productie-eisen.
Beschrijving Deze apparatuur wordt gebruikt om twee productielijnen samen te voegen tot één of om één lijn in tweeën te splitsen.
Beschrijving Deze apparatuur wordt gebruikt voor productielijnen met lange productielijnen of productielijnen waarvoor kanalen nodig zijn
Het dubbelsporige dockingstation is gelijk aan het inspectiestation voor de operator tussen SMD-machines of printplaatassemblageapparatuur. Transportsnelheid 0,5-20 m/min of door de gebruiker gespecificeerde voeding ...
Dit apparaat wordt gebruikt als inspectiestation voor de operator in SMD-machines of apparatuur voor de assemblage van printplaten
Maak gebruik van de expertise en ervaring van Geekvalute om uw merk naar een hoger niveau te tillen.
Neem contact op met een verkoopexpert
Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.
© Alle rechten voorbehouden. Technische ondersteuning:TiaoQingCMS
en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi