en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
De ASM Wire Bonding Machine AB550 is een hoogwaardige ultrasone draadbondingmachine met veel geavanceerde functies en kenmerken.
Kenmerken
Hogesnelheidsdraadverbindingscapaciteit: de AB550 draadverbindingsmachine heeft een hogesnelheidsdraadverbindingscapaciteit en kan 9 draden per seconde lassen.
Mogelijkheid tot micro-pitchlassen: Deze apparatuur heeft de mogelijkheid tot micro-pitchlassen, met een minimale soldeerpositiegrootte van 63 µm x 80 µm en een minimale soldeerpositieafstand van 68 µm.
Nieuw werkbankontwerp: Het werkbankontwerp maakt lassen sneller, nauwkeuriger en stabieler.
Extra groot lasbereik: Een breed assortiment effectieve lasdraden, geschikt voor uiteenlopende producttoepassingen, waardoor de productie-efficiëntie wordt verbeterd.
'Nul'-onderhoudsontwerp: het ontwerp vermindert de onderhoudsbehoefte en verlaagt de productiekosten.
Beeldherkenningstechnologie: gepatenteerde beeldherkenningstechnologie verhoogt de productiecapaciteit.
Toepassingsgebieden en voordelen
AB550 draadverbindingsmachine wordt veel gebruikt in het veld van halfgeleiderverpakkingen en is met name geschikt voor productieomgevingen die hoge precisie en efficiëntie vereisen. De hogesnelheidsdraadverbinding en micro-pitch lasmogelijkheden geven het aanzienlijke voordelen in elektronische productie en kunnen de productie-efficiëntie en productkwaliteit aanzienlijk verbeteren. Bovendien verbeteren het extra grote lasbereik en het "nul" onderhoudsontwerp de toepassingswaarde in industriële productie verder
