De DISCO DFD6341 volautomatische snijmachine wordt voornamelijk gebruikt voor halfgeleiderverwerking. De DFD6341 snijmachine maakt gebruik van een nieuw asmechanisme, dat de retoursnelheid van de X-as verhoogt tot 1.000 mm/sec en de versnellings- en vertragingsprestaties van elke as verbetert. Het bewegingsbereik bij de hoogste snelheid wordt vergroot, waardoor de productie-efficiëntie aanzienlijk wordt verbeterd. Bovendien worden de gebruikte onderdelen verbeterd, wordt de verwerkingssnelheid van het hoofdverwerkingsmechanisme vergroot en wordt de afstand tussen de spindels verkort, wat de verwerkingstijd tijdens het snijden met dubbele messen kan verkorten. De DFD6341 snijmachine is geschikt voor grootschalige productie. Het is efficiënt en nauwkeurig en kan voldoen aan de behoeften van hoge productie-efficiëntie en hoogwaardige verwerking.
Afmetingen van de apparatuur: 1.180 meter breed, 1.080 meter diep, 1.820 meter hoog. Gewicht van de apparatuur: ongeveer 1.500 kilogram. Maximale grootte van het te verwerken object: Φ8 inch (ongeveer 200 mm). Spindelconfiguratie: tegenover elkaar liggende dubbele spindels. Nominaal vermogen: 1,2 kW en 2,2 kW. Snijsnelheid: 0,1 tot 1.000 mm/sec. X-as snijbereik: 210 mm. Y-as snijbereik: 210 mm. Z-as maximale verplaatsing: 19,22 mm (voor Φ2-inch bladen) en 19,9 mm (voor Φ3-inch bladen). Technische parameters en prestatiekenmerken X-as retoursnelheid: 1.000 mm/sec. Positioneringsnauwkeurigheid: 0,002 mm binnen een bereik van 210 mm. Hogesnelheidsflitskalibratie: Uitgerust met een xenonflitslamp en een CCD met snelle sluiter, kan het apparaat kalibratie uitvoeren tijdens snelle bewegingen, de kalibratietijd verkorten en de productie-efficiëntie verbeteren.
Eenvoudig te bedienen: Het apparaat maakt gebruik van een grafische gebruikersinterface (GUI) en een LCD-touchscreen voor een eenvoudige bediening.
Toepassingsscenario's en voordelen
De DISCO DFD6341 volautomatische snijmachine is geschikt voor de behoeften aan uiterst nauwkeurige snijbewerkingen in de halfgeleiderproductie. De hoge productie-efficiëntie en het ruimtebesparende ontwerp bieden aanzienlijke voordelen op het gebied van halfgeleiderproductie. Door componenten te optimaliseren en de snelheid van het belangrijkste verwerkingsonderdeel te verhogen, wordt de verwerkingstijd van het snijden met twee assen verkort, wat de productie-efficiëntie verder verbetert.